Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年3月6日 · 备受瞩目的南京北站项目近日迎来好消息站房开工进入倒计时力争2027年与北沿江高铁同步通车运营近日,《南京北站站房及相关工程初步设计》(以下简称《初步设计》)获国铁集团和江苏省人民政府联合批复。从设计方案上来看,南京北站形似“扬子江头,金陵花开”,在优化换乘效率、站城 ...

  2. 2023年11月10日 · 2023-11-10 14:31 发布于 上海 全天候科技官方账号. +. 据媒体最新报道,英伟达即将推出至少三款新的AI芯片,包括 H20 SXM、PCIe L20 和 PCIe L2,以替代被美国限制出口的H100。 这三款芯片均基于Hopper GPU 架构,最高理论性能可达296TFLOP(每秒浮点运算次数,也叫每秒峰值速度)。 几乎可以肯定的是,这三款AI芯片均是H100的“阉割版”或“缩水版”。 理论上H100比H20的速度快了6.68倍。 据分析师Dylan Petal最新发布的一篇博文,即使H20的实际利用率能达到90%,其在实际多卡互联环境中的性能仍只能接近H100的50%。

  3. 2022年6月1日 · 一、数字IC到底都是在做什么? 先是老生常谈,IC就是集成电路,就是芯片行业。 芯片行业分为设计、制造、封测三个环节。 设计环节有多个方向,集成电路是按照传输信号类型而进行区分的,例如数字IC、模拟IC、射频IC。 数字IC是用于处理0和1数字信号的芯片,这与计算机科学的基础是二进制有关。 有过数电基础的同学到这里应该是可以理解的,但肯定还是有一部分同学还是似懂非懂。 不懂不要紧,作为入门知识,我们只需要知道生活中接触的哪些芯片是数字芯片就可以了。 按照适用度,数字IC分为通用数字IC和专用数字IC。 通用数字IC指的是适用领域广的标准型电路,例如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等。

  4. 2023年5月9日 · 芯谋研究每年定期发布《中国半导体产业报告》,至今已经持续跟踪中国半导体产业15年,深入调研近130家中国大陆芯片设计公司,汇总形成了《中国半导体产业年度报告2023》,报告总结了2022年中国半导体产业的发展情况,并分析了中国企业在各类型芯片取得的成绩和面临的机遇。 2022年,中国大陆芯片设计业(包括Fabless和IDM)总销售额为543亿美元,同比增长5.3%。 在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下,2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。 2027年,预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。 图1 2020-2027年中国芯片设计产业及趋势. 数据来源:芯谋研究.

  1. 其他人也搜尋了