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凌嘉科技拥有真空溅镀及电浆蚀刻的核心技术能力，提供高质量制程设备与技术支持服务，现为全球市占率第一的半导体系统级封装（SiP）溅镀设备供货商。
本公司积极投资於创新技术的研究与开发，并追求提供最具竞争性之生产成本（Cost of ownership；COO）的产品。. 我们的研究与开发团队由专业的科学家和工程师组成，他们对于产业发展趋势和最前瞻的技术应用有深入的了解，并致力于创造具有竞争力的产品和服务 ...
为了解决运算中所累积的热能，晶背金属化（Backside Metallization；BSM）的产品应运而生。. 其是由BG、BM这两个连续制程工艺所达成；首先研磨晶背（Backside Grinding；BG），减小其厚度，并让表面略带有粗糙度後，接着再沉积一层或多层金属层（Backside Metallization；BM ...
凌嘉科技拥有先进的无油气低能耗高真空系统，且能以高效率的高密度电浆源因应不同基板材料的须求，并能以高利用率的旋转阴极及特殊的基板冷却模块，达到超薄柔性基材的双面高产量和高生产稳定性镀膜能力。
应用说明. “抗电磁干扰屏蔽溅镀”是於电子组件的外表面披复足够厚度之金属层，借此降低电子组件对外界生成电磁干扰，亦避免外界的电磁进入内部而影响电子组件的运作。. 大部分的国家对于电磁标准制定了明确的认证制度，且多是基于国际电工委员会 ...
关于凌嘉 公司简介 服务据点 荣耀与肯定 产品创新沿革 应用领域 应用总览 半导体先进封装 抗电磁干扰屏蔽溅镀 扇出型封装 先进封装重布线层制程 先进载板及高端PCB细线路制程 无导线电镀金技术 晶背金属化 无芯载板应用 次世代显示器 Mini LED&Micro LED
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入选2021《天下》二千大调查：排名1,349名，制造业成长最快50家公司：排名12名 荣获2021年第八届邓白氏中小企业菁英奖 2020
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凌嘉科技为台湾溅镀制程设备的先驱者。20多年来凌嘉持续专注於真空溅镀技术及电浆应用技术在各高科技产品设计生产制造领域多方面应用。
