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2024年3月24日 · 今年到一家規模不小的半導體面試，面試過程： 1. 依約定到公司後，先到電腦室進行性向測驗（邏輯、數理等）以及多益測驗（閱讀及英聽），但我覺得音效沒有很好，整個測驗過程大約一個多小時。. 2. 結束測驗後，到小會議室進行人資及主管面談。. （a) 人 ...
台亞半導體股份有限公司面試經驗、面試問題、自我介紹、面試準備、面試流程、薪水年終等精彩內容都在面試趣。 最新面試：製程工程師面試、財務管理師面試、AOI光學檢驗製程工程師面試、採購人員面試。
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台亞（光磊）半導體工作請益. 國立臺北科技大學. 各位年薪300萬好 最近找工作面試台亞半導體這間公司 前身是光磊科技 好像被日商投資 面試完後人資也有打電話說錄取 只是等了一週還是沒消息 請問通常都會等那麼久嗎 另外想請問一下這間公司的評價如何 ...
2023年6月24日 · 台亞半導體（原：光磊科技）面試整體評價為還算愉快，面試難度2.6 分(滿分為5分)， 有 5 人認為面試過程「還算愉快」，2 人認為「非常滿意」。 台亞半導體股份有限公司（原：光磊科技）面試經驗(點擊查看)
2024年3月26日 · 台亞半導體股份有限公司面試心得分享｜面試經驗分享. 公司：台亞半導體股份有限公司 職務：半導體製程工程師 行業：半導體業. 論壇發文 4646. 發表 2024-03-26 11:31:39. 台亞半導體股份有限公司面試心得分享，圖片來源: freepik. 文/DCARD 網友. 今年到一家 ...
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新竹市3年以上大學. This power device application engineer will be part of TASC WBG (wide-bandgap) Device team and responsible for GaN power device promotion and design-in with customers. This position will be deeply co-working with device designers and field application engineers from research, development to mass production.
總覽. 薪水&加班狀況. 評價. 面試心得. 搜尋職稱： 面試經驗 · 2024 年 9 月. 台亞半導體 工程師. 第一次面試： 需要先作英文,邏輯,適性三種測驗 總時長大約要.... 閱讀更多. 面試經驗 · 2024 年 8 月. 台亞半導體 生產工程師. 第一次面試：職位介紹詳細、要先做人格測驗跟英文線上測驗、人資.... 閱讀更多. 面試經驗 · 2024 年 3 月. 800,000 / 年. 台亞半導體 磊晶工程師. 第一次面試： 人資會先請求職者做邏輯和英文測驗，接著跟部.... 閱讀更多. 面試經驗 · 2023 年 12 月. 51,000 / 月. 台亞半導體 封裝技術整合工程師. 第一次面試：部門R610,詢問封裝經驗和短暫的英文自我介紹 .... 閱讀更多.
