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  7. 台灣力森諾科半導體材料股份有限公司(原名:台灣昭和電工半導體材料股份有限公司),母公司為日本 株式會社力森諾科(原名:昭和電工材料株式會社),現階段主要營業項目為半導體用研磨材料(CMP)及高機能銅箔基板(MCL)之生產製造。

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  10. 本公司為台灣昭和電工半導體材股份有限公司在桃園的子公司。 主要負責感光性乾膜的成品生產(裁切)與出貨。 公司位於桃園市蘆竹區。

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