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均華精密工業股份有限公司. 關於均華. 產品資訊. Chip Sorter 晶片挑選機. Die Bonder 黏晶機. Laser Application 雷射設備. Trim Form 沖切成型設備. Auto Molding 封膠機. Saw 切割成型設備.
4 天前 · 【時報-台北電】台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已 ...
均華精密工業股份有限公司 GMM (Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年， (股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研 ...
3 天前 · 半導體設備大廠志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」，近年來瞄準CoWoS、FOPLP高階封裝技術，不僅市值4年來成長8倍，而且包括台積電、全球前10大封測廠都是他們的客戶。 G2C聯盟即將在9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan 國際半導體展展出。 ...
4 天前 · 均華指出，主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠認證，預計 2024 年出貨量將占公司全年營收的七成以上。 均華指出，公司精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能精準控制生產過程，成功為公司 ...
在半導體模具與封裝設備的領域，均華精密已累積40多年技術與產品基礎，取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。 公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與 ...
2023年9月6日 · 均華精密（6640）針對CoWoS製程推出高精度黏晶機（Bonder）、晶粒挑揀機（Sorter）及高速切單機（JIG SAW），成了這波發展趨勢的主要受益者。
均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。
4 天前 · 台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠 ...
2024年5月16日 · 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。
