搜尋結果
均華精密工業股份有限公司. 關於均華. 產品資訊. Chip Sorter 晶片挑選機. Die Bonder 黏晶機. Laser Application 雷射設備. Trim Form 沖切成型設備. Auto Molding 封膠機.
均華精密工業股份有限公司 GMM (Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年， (股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研 ...
在半導體模具與封裝設備的領域，均華精密已累積40多年技術與產品基礎，取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。 公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與 ...
3 天前 · 半導體設備大廠志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」，近年來瞄準CoWoS、FOPLP高階封裝技術，不僅市值4年來成長8倍，而且包括台積電、全球前10大封測廠都是他們的客戶。 G2C聯盟即將在9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan 國際半導體展展出。 ...
均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。
2023年9月6日 · 均華精密（6640）針對CoWoS製程推出高精度黏晶機（Bonder）、晶粒挑揀機（Sorter）及高速切單機（JIG SAW），成了這波發展趨勢的主要受益者。
2017年8月9日 · 均華精密工業股份有限公司成立於2010年10月，由原均豪之半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，均豪持股66.88%，志聖持股3.87%。 公司及其子公司專注於IC後段封測設備及晶片檢測設備之製造及服務之提供。 2. 營業項目與產品結構. 公司以精密取放、精密加工及光電整合之核心技術，強化發展半導體封裝主製程設備與精密模具，佈局先進封裝與記憶體應用，同時切入Micro LED、Mini...
產品資訊. Chip Sorter 晶片挑選機. KS-856／852. 1.High speed 6S inspection solution for chip sorting. 2.Switchable flip function for face down/up application. 3.Large die size range (0.5-50mm) inspection. 4.Flexible load/unload system option for waffle pack/JEDEC tray/tape reel. 5.Die thickness measurement optional. 1.Accuracy:X,Y= ± 30μm , θ=± 0.2°.
2024年5月16日 · 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。
4 天前 · 均華指出，主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠認證，預計 2024 年出貨量將占公司全年營收的七成以上。 均華指出，公司精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能精準控制生產過程，成功為公司 ...
2024年6月27日 · 均華精密工業股份有限公司(6640-TW)成立於2010年10月，由均豪的半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，公司及其子公司專注於半導體後段製程設備之製造及服務。
「均華精密工業」成立於1995年，專業於精密電子模具、自動化機械、設備模具精密零件之設計、製造，鑑於半導體產業及市場已漸趨成熟並穩定的向上成長，於2011年和自均豪精密工業分割獨立之「半導體事業處」合併，自此得以提供客戶完整的半導體前、後段
4 天前 · 【時報-台北電】台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已 ...
4 天前 · 均華三箭齊發 獲大廠肯定. 張瑞益／台北報導. 2024年8月30日 週五 上午5:10. 均華 精密專注先進封裝，目前已成功切入高階先進封裝市場，主力產品 ...
4 天前 · 均華指出，自家精密取放設備搭載 AI 智能及自有 AOI 技術，能夠精準控制生產過程，已成功為公司快速擴展市場份額，相比國際競爭對手，憑藉靈活 ...
(6640)均華 交易資訊及財務概況彙整，包含股價、個股新聞、K線圖、法人買賣、融資融券、股利及除權除息、營收獲利、資產負債。
均華精密工業股份有限公司. 產品/服務. 立即認證曝光宣傳產品. 加入收藏 複製連結. 1,010. 公司資料. 採購/銷售項目 認證後即可設定. 銷售 半導體設備. 上櫃資料. 出進口廠商登記資料. 董監事資料. 經理人資料. 財稅資料. 營業登記項目. 關係企業. 發現 1 間關係企業. 工廠登記資料. 相關商標. 核准變更資料. 負責人同名的公司. 相同道路街名的公司商號. 均華精密工業股份有限公司 GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. 統編:53186146,地址:新北市土城區民生街2之1號.
均華(6640) 即時行情 938.00 -3.10% Anue鉅亨提供均華第一手新聞、即時走勢、歷史股價、技術線圖、三大法人買賣超、融資融券、每股盈餘、外資持股、股利發放、財報分析、營收、EPS、重訊公告等資訊，讓您聚焦投資決策，快速掌握台股焦點。
由原均豪精密工業之半導體設備部門分割成立之新公司，設立於2010年10月15日，成立以來連續六年獲利，財務與營運穩健，技術領先國內同業，近期更切入3DIC先進封裝製程設備的領域，值得員工長期投入與職涯發展，公司股票現掛牌於興櫃，計劃於2018年上半年 ...
5 天前 · 台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠 ...
均華精密工業股份有限公司 GMM (Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年， (股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研 ...
均華精密工業股份有限公司. 關於均華. 產品資訊. Chip Sorter 晶片挑選機. Die Bonder 黏晶機. Laser Application 雷射設備. Trim Form 沖切成型設備. Auto Molding 封膠機. Saw 切割成型設備.
主要股東名稱 本人持有股份 股數 持股比率 均豪精密工業股份有限公司 16,171,750 57.19 代表人：簡木發 220,000 0.08 志聖工業股份有限公司 2,214,000 7.83 代表人：梁茂生 – – 石敦智 395,000 1.40 陳奕廷 342,000 1.21 陳威廷 327,000
均華精密工業股份有限公司 GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. 統編:53186146,地址:新北市土城區民生街2之1號
均華精密工業股份有限公司面試經驗、面試問題、自我介紹、面試準備、面試流程、薪水年終等精彩內容都在面試趣。 最新面試：業務助理面試、人力資源專員面試、業務助理面試、機械工程師面試。
均華精密工業股份有限公司薪水、年終獎金、公司福利等精彩內容都在比薪水。 最新薪水：電控工程師薪水、一般職員薪水、辦公室薪水 有比較才有進步
均華精密工業股份有限公司 Main Menu 首頁 選單切換按鈕 關於均華 產品資訊 Chip Sorter 晶片挑選機 Die Bonder 黏晶機 Laser Application 雷射設備 Trim Form 沖切成型設備 Auto Molding 封膠機 Saw 切割成型設備 ...
均華精密工業是一家專業的精密模具製造商，提供客製化的解決方案和優質的服務。想了解均華精密的工作環境、福利待遇、面試心得嗎？快來Qollie，看看均華精密的評價和職缺吧！
