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均華精密工業股份有限公司. 關於均華. 產品資訊. Chip Sorter 晶片挑選機. Die Bonder 黏晶機. Laser Application 雷射設備. Trim Form 沖切成型設備. Auto Molding 封膠機.
均華精密工業股份有限公司 GMM (Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年， (股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研 ...
均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。
2017年8月9日 · 均華精密工業股份有限公司成立於2010年10月，由原均豪之半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，均豪持股66.88%，志聖持股3.87%。 公司及其子公司專注於IC後段封測設備及晶片檢測設備之製造及服務之提供。 2. 營業項目與產品結構. 公司以精密取放、精密加工及光電整合之核心技術，強化發展半導體封裝主製程設備與精密模具，佈局先進封裝與記憶體應用，同時切入Micro LED、Mini...
2023年9月6日 · 均華精密（6640）針對CoWoS製程推出高精度黏晶機（Bonder）、晶粒挑揀機（Sorter）及高速切單機（JIG SAW），成了這波發展趨勢的主要受益者。
在半導體模具與封裝設備的領域，均華精密已累積40多年技術與產品基礎，取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。 公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與 ...
「均華精密工業」成立於1995年，專業於精密電子模具、自動化機械、設備模具精密零件之設計、製造，鑑於半導體產業及市場已漸趨成熟並穩定的向上成長，於2011年和自均豪精密工業分割獨立之「半導體事業處」合併，自此得以提供客戶完整的半導體前、後段
2024年2月24日 · 法人指出，均華為台積電CoWoS先進封裝供應商，主要核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。
主要股東名稱 本人持有股份 股數 持股比率 均豪精密工業股份有限公司 16,171,750 57.19 代表人：陳政興 159,000 0.56 志聖工業股份有限公司 2,098,000 7.42 代表人：梁茂生 － － 陳威廷 442,000 1.56 陳奕廷 440,000 1.56 許鴻銘 438,000
均華精密工業股份有限公司 GALLANT MICRO. MACHINING CO., LTD. 統編:53186146,地址:新北市土城區民生街2之1號.
