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弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌,於台灣北中南部及大中華地區設立服務據點,產品有8吋及12吋單晶片旋轉清洗設備、金屬蝕刻設備、金屬化鍍等設備,從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務,針對客戶的需求快速反應,提昇產品
弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部以及大中華地區設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸 ...
地址. 新竹市香山區鹽水里9鄰中華路六段89號. 公司網址. https://www.gptc.com.tw. 【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。 競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。 2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。 2009年，登錄興櫃，2011年掛牌上櫃。 台灣主要客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、艾克爾、力成、南茂、聚成、正達、宸鴻、達鴻、友達、華映、漢磊、德晶、豪威、悠立、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。
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2018年9月20日 · 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修 ...
弘塑科技是国内半导体湿制程设备产业中的领导品牌，自1993年创立起，我们的步伐稳健而踏实，于台湾北部、中部、南部以及大中华地区设立服务据点，更成功在2009年登录兴柜、2011年挂牌上柜，所制造之金属蚀刻设备、金属化镀设备、8吋及12吋单芯片旋转
2024年6月19日 · 弘塑記憶體客戶在HBM持續擴產，弘塑已是其主要設備供應商，而HBM擴產對應後段設備包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗跟晶圓金屬化鍍（Electro-less Plating）等，市場法人看好，在該記憶體大廠擴產中，弘塑將囊括多數新機。. CoWoS產能供給吃緊，相關設備 ...
2021年8月25日 · 封測產業亦於近5-10年在整體產業的重要性大增，加上中美貿易戰的轉單效應，台灣的半導體封測服務在全球產業地位更加提高。. 弘塑 (3131) 從2013年併購添鴻科技、2015年投資日本TAZMO公司, 2018年併購佳霖、太引，接著又投資了美國Silicon Valley X-Ray，從濕製 ...
