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日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司封測九廠 地址 桃園市中壢區復華里中華路一段556號4樓（登記使用5樓）、中華路一段556號6樓（登記使用7樓）
所在地為高雄市楠梓區經三路26號。
日月光公司在半導體封裝、測試領域排名世界第一，與國內外頂尖企業互動密切，能提供你連結全世界的國際化舞台； 歡迎有志一同的人才菁英加入我們的團隊，一起迎接挑戰，揮灑你的創意，成就個人精彩卓越的職涯。
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- 高雄市楠梓區經三路26號, 台灣
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。 加載中...
日月光投資控股股份有限公司是由日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司合併組成。 日月光投控提供客戶完整的封測解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統 ...
公司位置. 桃園市中壢區中華路一段550號. 產業類別 半導體製造. 產業說明 IC 半導體產業. 獲獎紀錄. About 公司簡介. 展開內容. Environment 公司環境. 優美花園. 附設健保診所. 免費自助餐點. Product/Service 產品/服務. 公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。 運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。 1. BCC (Bump Chip Carrier) 2. 各類型之BGA 積體電路。 (uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA) 3. 塑膠立體型積體電路。 (PDIP) 4. 塑膠晶粒承載器積體電路。 (PLCC) 5.
日月光半導體製造股份有限公司,統編:76027628,地址:高雄市楠梓區經三路26號,負責人:張虔生,設立日期:1984-03-23,變更日期:2024-04-11,公司狀態:核准設立,營業項目:有線通信機械器材製造業,無線通信機械器材製造業,電子零組件製造業,電腦及其週邊設備製造業,其他電機 ...
