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關於景碩 景碩願景 經營團隊 景碩大記事 品質政策 公司章程 公司治理 全球服務據點 資訊安全風險管理 產品介紹 系統級封裝載板(SiP) 塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) 打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) 射頻模組封裝載板(RF
【公司簡介】 景碩科技成立於民國89年9月，為股票上市公司，主要股東為和碩集團，目前員工人數逾6000人，主要從事IC封裝用之基板研發、製造與銷售，自設立以來秉持「滿足客戶、追求卓越」的理念，朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者
麥格理證券針對景碩指出，景碩今年以來股價表現是區域載板股中最佳，相信已經反應成為輝達Blackwell第三供應商利多（次於Ibiden與欣興），亦反應了毛利率從低基期回溫的期待。
台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中
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景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目： (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板. (2)多晶模組...
景碩科技股份有限公司 | 2,116 位 LinkedIn 關注者。 世界級先進技術載板製造 | Taiwan's semiconductor industry not only possesses the core advantages of talent and technology, but also the most important thing is to build...
景碩科技股份有限公司 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. 統編:70785139,地址:桃園市新屋區石磊里中華路1245號 公司登記查詢中心
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台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外，最重要的是要構建完整的產業供應鏈，隨著近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP，甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含
