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2023年6月15日 · 新聞日期：2023/06/15 新聞來源：工商時報. 報導記者／李書良. 綜合報導. 在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下，全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外，並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance，一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業 ...
2024年5月6日 · SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中，拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。
2024年3月5日 · 矽晶圓三雄 靜待景氣春燕. 新聞日期：2024/03/05 新聞來源：工商時報. 報導記者／李娟萍. 台北報導. 矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉，但仍有庫存待消化，矽晶圓廠預期，景氣應於2024年第一季落底，下半年恢復動能，矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待 ...
2020年9月23日 · 台北報導. 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於23日正式登場，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期，2020年全球半導體產值將可望成長3.3％，其中台灣產值更將突破新台幣3兆元，持續保持全球第二位置。 台灣穩坐全球排名第二. SEMI於22日舉行展前記者會，並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。
2018年12月14日 · 李彥輯指出，3D人體姿態識目前為業界首款應用技術，將可望應用在AR、VR、3D體感遊戲、健身及3D試衣間等場景。 除此之外，AI開發套件上，聯發科的NeuroPilot軟體開發套件（SDK）除了可以完全相容Google的Android NNAPI的平台，還提供完整的開發工具，為開發商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架，結合P90研發AI創新應用程式提供了開放型平台。 P90將於明年第一季搭載終端裝置一同問世。 聯發科表示，若有5G連網需求，未來也可望搭載5G數據機晶片M70。 關鍵字. 半導體. 設計. 聯發科. AR. VR. 5G. 上一則 下一則.
2019年12月16日 · 南亞科總經理李培瑛表示，增持福懋科股權可強化雙方在產品工程、封測等方面策略合作。根據南亞科、...
2017年7月7日 · 半導體. IC設計. 上一則 下一則. 台灣IC設計 需持續整併 有台灣「併購天王」稱號的中美晶董事長盧明光昨（6）日表示，半導體產業競爭日趨激烈，特別是台灣IC設計業正面臨大陸的強力競爭，還需要持續整併，規模跟力量才夠大、才有辦法應付未來的競爭。 小公司一起來發揮綜效 盧明光獲選為工研院第6屆新科院士，昨日正式授證。 他說：「沒有人喜歡自...
