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- 55.70-0.80 (-1.42%)2024/06/07 02:32 臺灣股市 將在 6 小時 28 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收56.50開盤57.00委買價55.70委賣價55.80
- 今日價格區間55.50 - 57.2052週價格區間16.60 - 76.00成交量18638 張平均成交量51642 張
- 市值41.750 億本益比 (最近12個月)71.41營運報告/法說會日期2024-08-06除權除息日-
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- 作者介紹
1974 年 7 月 26 日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。 [啟動LINE推播] 每日重大新聞通知 如圖 7-1 所示，台灣半導體每 20 年為一個發展演變期。1960 年到 1980 年是世界及台灣 IC 產業的萌芽期。 回溯世界 IC 歷史，1958 年，全世界第一顆 IC 在美國德州儀器（TI）公司誕生。 1976 年，電子中心和美國無線電公司簽訂「積體電路技術移轉授權合約」，陸續派工程師到美國受訓學習技術；1977 年，受訓的工程師設計出台灣第一顆 IC 晶片，奠定了台灣 IC 產業的發展。 1980 年代，台灣半導體業開發發展，起源於 1...
以半導體產業結構分析，從上游 IC 設計到中游 IC 製造，再到下游的封裝測試，產業高度垂直分工（如圖 7-2）。 早期的半導體公司都屬 IDM 廠，是從上游到下游垂直整合，台灣 IC 產業率先提出分工策略，推動晶圓代工加上 IC 設計，建立創新的產業結構商業模式。 1987 年台積電成立，以純晶圓代工業務商模，搶市場先機，至於聯電，則花了十年時間拆解 IDM，分拆獨立出聯發科、聯詠、聯陽、智原、聯傑、聯笙等 IC 設計公司，逐漸轉型為純晶圓代工公司，從此，聯電代工業務迅速發展。在分工趨勢下，傳統的 IDM 廠也減少自製改為外包。 台灣創新的分工策略發揮優勢，在晶圓代工、IC 封測和 IC 設計等全球市場中，都占有舉足輕重的地位。從實際的成果來看，2021 年台積電晉升為全球第一大 IC 代...
至於半導體的材料，也隨著產品的應用和需求而不斷演進。 例如，第一代半導體的主流材料是矽（Si），又稱矽晶圓； 到了第二代， 則以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）的三五族化合物半導體為主；到了第三代，則以碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為主要材料的寬能隙（Wide Band Gap, WBG） 半導體， 由於能耐高壓、高溫、高頻等特性，符合要求高能源轉換效率的 5G 和電動車產品的應用需求，成為半導體新紀元的明星。 其中，碳化矽對電動車的輕量化、提升續航力和減少電池成本和充電時間，更是至關重要。 碳化矽俗稱金剛砂，具備低阻抗、高頻率、高導電性、高導熱性等特性，非常適合製造大功率汽車電子元件，尤其是電動車的電源設計，例如主機逆變器（又稱牽引逆變器）、車載充電器和 DC/DC 轉換器。 主機...
以車用晶片製程來看，目前主要以 8 吋廠供貨為主，部分用到 12 吋廠成熟製程。在 2022 年電動車和整體汽車晶片的需求強勁上升，特斯拉、福特、通用、福斯、現代汽車等大廠，甚至宣布自行設計晶片，小量、客製化的高度需求，也將推動 8 吋晶圓廠的產能提升。 然而，台灣半導體業在車用領域所占比例，一直落於手機及個人電腦之後，遠遠比不上國外的 IDM 大廠。 由於車用認證規格的特殊性，必須由上游到下游高度整合，許多車用 IC 領導廠商都是 IDM 廠，集設計、製造、封裝測試於一體的 IDM，可以配合車廠需求客製化產品，利於控管品質，是一般供應鏈不易打入車輛產業的原因，車用 IC 外包的比重大約在二至三成。 以 2020 年而言，全球車用半導體的總產值約 374 億美元，車用半導體大廠英飛凌、恩智浦...
宣明智 宣捷集團創辦人 公信電子董事長 畢業於交通大學電子工程系 曾任： 工研院電子所作業部及系統產品部經理 聯華電子總經理／董事長／榮譽副董事長 矽統科技／智原科技／友訊科技 董事長 曾獲： 中華民國企業經理協進會：卓越成就獎／傑出行銷經理 中華民國管理科學學會：呂鳳章先生紀念獎章 資策會：傑出資訊人才 國立交通大學：名譽博士／傑出校友 參與推動台灣半導體、資通訊高科技產業四十年，擁有美國專利五十項。成立並擔任三間創投公司董事長，親身參與成立百餘家新創公司，其中超過五十家上市上櫃，並有豐富併購及重整經驗。 十年前投身生技產業，開發幹細胞新藥。兩年前成立「攻城獅」球隊，帶動台灣職籃發展。此外，長年支持科技公益協進會培育青年高爾夫選手。近期積極關注電動車產業，協助政府及產業攜手大步向前。 傅瑋...
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