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福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司，我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求，並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域，使產品線更加多角化。
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福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠，目前資本額44.2億元，本公司為經營績效卓越之上市公司。
2024年7月6日 · 雲林 縣 斗六 市福懋科技公司下午發生鷹架倒塌事件，造成員工2死3傷重大 工安 意外，福懋科技總經理張憲正說，發生意外是施工中的第五座廠房外 ...
2024年6月14日 · 福懋科目前營運結構上，模組封測約佔85％、代工約15％，未來研發三大方向，除已陸續量產覆晶封裝記憶體產品，並著手開發覆晶凸塊（Bumping）及晶圓重新佈線（RDL）等製程技術。 產能布局方面，福懋科五廠擴建案依照原定計畫持續進行，預計今年底將完成土木結構，最快明年中裝機，市場法人預期對營運具明顯挹注要在2026年。 記憶體封測廠福懋科（8131）第二季因季節性因素營運降溫，但該公司看好記憶體封測產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進入第三季之後，需求逐漸回溫，公司對今年全年營運仍持正向看法，且今年維持擴產規劃，預計最快明年底前可望有部分產能開出挹注營運。 福懋科5月營收7.55億元，較上月減少12.74％...
福懋科技股份有限公司 | Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. FATC Engaged in Providing Wafer Probe, IC Backend Turnkey Services, and LED Backend Services. We Provide Full Data Collection, Analysis and Yield Management to Ensure your Products Meet Expectations.
