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  1. 2012年9月20日 · 福陞為提供金屬凸塊晶圓製作 (Bumping)、金屬凸塊晶圓測試、晶片捲帶承載接合封裝(TCP;COF)及捲帶自動接合測試等製程技術加工服務,主要運用於 ...

  2. 2011年5月20日 · (1)依據本公司100年第一次股東臨時會決議通過變更公司名稱,業經經濟部於100年5月16日經授商字第10001097260號函核准,本公司名稱正式由「福陞科技 ...

  3. 2008年9月3日 · 福陞科技股份有限公司(證券代號:8066;原名福葆電子股份有限公司)因更名全面換發新股,停止股東名簿記載之變更(即暫停股票過戶),暨新 ...

  4. 年5月16日經授商字第10001097260號函核准,本公司名稱正式由「福陞科技股 份有限公司」更名為「政德光電科技股份有限公司」,公司股票代號未變動

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  6. 本公司創始於1980 年,為一單雙色射出成型及鋼模專業製造廠商,秉持著追求卓越及永續經營的理念,提供最佳的服務品質,經多年來的努力,已在國內外知名客戶群中獲得極高的評價與肯定。 我們堅信,針對客戶產品,從早期的深入參與,以了解其設計特性及市場趨勢,提供客戶最高品質及最具競爭性的產品元件,此乃成為客戶最佳長期合作夥伴的必備條件。 以專業的技術及服務的熱忱,隨時提供客戶最佳選擇,共同創造更輝煌的業績。 投資人專區. 公司沿革. 1980創立至興企業股份有限公司,專業生產塑膠射出鋼模與單色射出成型品. 2001.12與策略夥伴AGM Automotive共同開發汽車膠部品市場. 2003.10與策略夥伴T&J合作共同拓展歐洲市場. 2007.06更名為新至陞科技股份有限公司.

  7. 金融科技(含發展路徑圖) 金融資安行動方案 公司治理3.0 資本市場藍圖 信託2.0「全方位信託」推動計畫 保險業新一代清償能力制度 新南向政策專區 推動財富管理新方案 2030雙語政策 普惠金融專區 純網路銀行專區 洗錢防制與打擊資恐專區 金管會永續發展目標

  8. 於新竹縣市積體電路(IC)-封裝、測試的福陞科技股份有限公司電話號碼:03-579-9339,地址:新竹市東區科學工業園區力行路2號之1,3樓,統編:84149821,分類:資訊通信、電腦硬體、積體電路(IC)-封裝、測試

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