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- 214.00-12.00 (-5.31%)2024/07/18 11:38 距離台股收盤還有 1 小時 52 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收226.00開盤210.00委買價213.50委賣價214.00
- 今日價格區間209.00 - 219.0052週價格區間103.00 - 232.50成交量8838 張平均成交量8992 張
- 市值58.070 億本益比 (最近12個月)39.63營運報告/法說會日期2024-08-08除權除息日2024-06-24
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精材(3374)即時股價與歷史股價走勢圖，提供精材(3374)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的精材疑問。 股市討論
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。. 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始，目前已拓展至 ...
2024年5月7日 · 精材 (3374-TW) 為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與 Omni Vision 的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝 (Wafer Level Post Passivation Interconnection) 、與晶圓測試。. 其中 WLCSP 封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散 ...
3 天前 · 精材 (3374)上櫃半導體，股價222漲跌幅2.78%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。 顯示全部. 主要商品 / 服務項目. 1/3. 2/3. 3/3. 精材科技提供專業晶圓級封裝服務，包含晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，主要用途為影像感測器、環境感測器、指紋辨識感測器、微機電元件等，可應用於手機、平板、筆記型電腦、汽車及醫療等領域。
2023年12月13日 · 台灣精材新落成廠房主要 為一複合式之先進廠房，耗材零組件之自動化加工製造線，其加工之材質廣含陶瓷、石英、矽等，其規模及產出已達到亞州之冠。
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