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  1. 精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術 (WLCSP) 商品化的公司,以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值,自許為先進封裝服務方案的專業供應商。. 精材從 CMOS影像感測元件 (CIS)封裝開始,目前已拓展至 ...

  2. 精材科技股份有限公司成立於1998 年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司,以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值,自許為先進封裝服務方案的專業供應商。

  3. 精材科技供應商入口網站. 晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術 (3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

  4. 精材科技股份有限公司. 公司英文名稱. XINTEC INC. 上櫃公司. 公司簡稱:精材 英文簡稱:Xintec 股票代碼: 3374 目前股價:. 資本總額 (元) 4,000,000,000. 實收資本額 (元) 2,713,643,160.

  5. 台積電(2330)為精材的最大股東,持股比率41%,也是第一大客戶,占精材營收比重70%以上,今年上半年台積占比達74%。精材業務大多是客製化專案為主,得視客戶量產時程,因此營收變動幅度大。

  6. 2023年12月13日 · 台灣精材新落成廠房主要 為一複合式之先進廠房,耗材零組件之自動化加工製造線,其加工之材質廣含陶瓷、石英、矽等,其規模及產出已達到亞州之冠。

  7. 精材科技榮獲國家企業環保獎】 因應全球積極減碳趨勢,我們持續推動廠內的各項節能減碳措施,並且推動綠色供應鏈,同時我們也持續辦理及鼓勵員工參與環境保護的活動,希望藉由實際行動來共同守護環境。

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