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2021年3月12日 · 台積電集團旗下先進封裝測試公司： 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅
台積電(2330)為精材的最大股東，持股比率41%，也是第一大客戶，占精材營收比重70%以上，今年上半年台積占比達74%。 精材業務大多是客製化專案為主，得視客戶量產時程，因此營收變動幅度大。
2024年5月7日 · 精材 (3374-TW) 為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電與 Omni Vision 的共同轉投資公司，主要產品是晶圓級尺寸封裝 (Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝 (Wafer Level Post Passivation Interconnection) 、與晶圓測試。. 其中 WLCSP 封裝技術提供較低成本、較小尺寸與導電散 ...
2024年6月21日 · 台積電轉投資四少中，持有世界先進28.32%、持有精材41.01%、持有創意34.84%、持有采鈺更高達67.4%，其中精材第一季EPS1.2元，5月營收月增率46.5%、年增 ...
6 天前 · 成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2 ...
2022年3月30日 · 晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈，包括豪威（OmniVision）、索尼、安森美（onsemi）等均是主要客戶。. 隨著台積電CIS新產能開出，法人看好精材及采鈺 ...
2023年8月8日，台積電與羅伯特 博世公司 （Robert Bosch GmbH）、 英飛淩 科技股份公司（Infineon Technologies AG）和 恩智浦 半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲積體電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌 [ 22 ]，生產先進汽車晶片，規模依據 ...
