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1. www.acsip.com.tw › index群登科技股份有限公司 - AcSip

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   憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網

2. www.cmoney.tw › forum › stock群登(6403)-今日股價與歷史走勢+股市討論區 - 理財寶

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   查看 4 則留言... 群登 (6403)即時股價與歷史股價走勢圖，提供群登 (TPE:6403)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的群登疑問。.

3. 其他人也問了

   群登科技做什麼的?

   • 群登科技股份有限公司成立於2009年5月1日，公司為國內無線通訊模組、物聯網模組廠商。 公司於2012年10月23日登入興櫃交易。 2022年公司營收比重為IoT-LoRa/NB 47%、IoT-WiFi 22%、ODM 22%、其他9%。 B.. LoRa RF Transceiver SiP Module with 2 nd Gen LoRa solution 公司主要原料包含IC、基板等。

   群登科技股份有限公司 | MoneyDJ理財網

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   群登科技如何提升產品性價比?

   • 」重視提升產品性價比，樹立了群登科技在業界的特色，推出不同規格產品皆具有體積小、整合度高的特性，也有助於簡化電路板設計，降低客戶的導入及研發成本，大幅提高客戶成功研發投入量產的機率。 此外，群登科技亦相當重視產品可靠度，IoT應用情境經常處於嚴苛環境，要打造可信賴的穩定運作基礎建設，就不得不考慮使用週期與壽命，為此群登科技在硬體研發上投入可觀資源，在物聯網技術的開發方面，軟體平台也至關重要，群登科技理解功能強大的平台對於終端應用開發廠商的吸引力，在精進無線通訊模組的同時也進行軟體平台開發。

   群登科技投入推動Genio 130 開發板，證明「小即是大」 - ideas Hatch …

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   群登科技如何協助相關業者將物聯網創新概念落實?

   • 憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。

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   群登科技(6403)開發出什麼解決方案?

   • 專業通訊模組公司－群登科技（6403），開發出LoRa+MCU+GPS SiP解決方案S76G/S78G，不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能，同時保持其產品的微小化特性，尺寸為1.1×1.3cm。 ... 繼續閱讀

   群登 (6403) - 今日股價走勢+群登討論區

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   群光電能科技股份有限公司在哪裡?

   • 群光電能科技股份有限公司 Chicony Power Technology Co., Ltd 新北市三重區光復路2 段69 號30 樓 電話：02-66260678 傳真：02-29958020

   Chicony Power Technology Co., Ltd

   www.chiconypower.com/uploads/investor/financial report/meeting/108-year-report-cn.pdf

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   群登科技推出了哪些LoRa模組系列?

   • 群登科技投入LoRa相關產品線的研發已有很長的時間了，並已推出過未整合MCU的LoRa模組系列 － CW1276SL-915及CW1278SL-470。 如今再推出的產品系列則是LoRa+MCU的模組產品，讓開發者或Maker們更容易進行應用發展。 其中S76S和S78S的尺寸僅13x11mm；此系列堪稱是目前市場上最小的LoRa模組產品，適用於各類應用。

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4. www.104.com.tw › company › b7iue4g群登科技股份有限公司｜徵才中－104人力銀行

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   憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網

5. www.moneydj.com › KMDJ › Wiki群登科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

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   (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 群登科技股份有限公司成立於2009年5月1日，公司為國內無線通訊模組、物聯網模組廠商。 公司於2012年10月23日登入興櫃交易。 2.營業項目與產品結構. 2022年公司營收比重為IoT-LoRa/NB 47%、IoT-WiFi 22%、ODM 22%、其他9%。 產品圖： 圖片來源：公司官網. (二)產品與競爭條件. 物聯網模組產品：...

6. www.ideas-hatch.com › news_detail群登科技投入推動Genio 130 開發板，證明「小即是大」 - ideas ...

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   群登科技投入推動Genio 130 開發板，證明「小即是大」. 群登科技自成立以來，核心專業為令人驚艷的SiP微縮技術，憑藉此技術，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案並不斷擴張，奠定了它在通訊半導體產業中不可或缺的地位。. 對於物聯網應用的 ...

7. goodinfo.tw › tw › StockDetail(6403)群登 股價行情及市況一覽 - Goodinfo!台灣股市資訊網

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   (6403)群登 市況總覽，包含股價、個股新聞、K線圖、法人買賣、融資融券、股利及除權除息、營收獲利、資產負債。

8. www.lpwap.com › company › acsip台湾群登科技股份有限公司 | LPWA物联网应用 | 惠众智链簡

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   群登科技成立于2009年，是一家高密度无线射频集成芯片的提供者，专注于高密度微型化系统集成芯片模块的研究发展与制造，是物联网产业中的无线通讯方案商（An IoT Solution Company）。. 挟着手机时代累积的强大实力转进物联网市场，群登已练就五大核心技术 ...