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  1. Aptos Technology 群豐科技股份有限公司. Aptos Technology, 群豐, 晶片封裝, 半導體, 晶圓, 行車記錄器, CMOS, 晶圓研磨代工 Wafer grinding, 晶圓切割代工 wafer saw, 基板切割 Substrate saw , 捲帶式包裝 Tape reel, 晶圓再生 wafer reclaim.

  2. 群豐科技股份有限公司. 公司成立於2006年3月,總部位於新竹湖口,於2009年10月20日登錄興櫃市場,主要大股東為東芝 (持股6.8%),且為東芝在台主要代 ...

  3. 群豐科技股份有限公司C 廠 地址 新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號4樓 負責人姓名 徐常基 設立核准日期 ... 群豐科技股份有限公司 新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號5 樓 卓恩民 1,473,688,750 2015-07-02 群豐科技股份有限公司 新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號 ...

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    登記地址
    負責人
    資本總額(元)
    2024-06-17
    苗栗縣竹南鎮科北一路21號1樓
    黃郁斌
    603,560,060
    2023-08-23
    苗栗縣竹南鎮科北一路21號1樓
    梁明成
    603,560,060
    2022-07-01
    苗栗縣竹南鎮科北一路21號1樓
    梁明成
    603,560,060
    2022-04-21
    苗栗縣竹南鎮科北一路21號1樓
    梁明成
    353,560,060
  4. 關於群豐 > 公司介紹. 群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發, 成功發展整合了各種系統級封裝 (SIP-System In Package)之技術與應用能量。 未來將配合母集團台灣光罩. ,運用既有封裝測試優勢進行開發並未來將務實穩健地朝以下方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP. 等先進封裝技術領先之一級大廠: 以誠信和團隊合作的精神,透過專業經理人的經營模式,堅守每個專業領域,全心投入,追求盡善. 盡美,創造卓越與成長。 獨特的優勢,展現致勝的關鍵,群豐科技掌握先進的SIP封裝技術,並不斷開發設計整合性系統. 產品,提供完善的客製化服務。 憑藉著豐厚的管理經驗,引進自動化及高精密機台。

  5. 群豐科技股份有限公司C廠(工廠登記編號 04000072)為 經濟部工業局登記的工廠。 工廠代表負責人為王龍化。 工廠地址為新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號。

  6. 群成科技股份有限公司 統一編號為 28725194. 代表負責人為 梁明成. 所在地為新竹縣湖口鄉中興村光復北路65號。.

  7. 2015年12月21日 · 興櫃:群豐 (3690)旗下群成科技處分新竹湖口光復北路廠辦,獲利約4.3億元. 編輯部. 2015年12月21日. 代子公司群成科技補充公告處分不動產. 1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地): 新竹縣湖口鄉中興段新興小段104-0000地號土地及附屬建築物 ...