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聯電提供多樣化的製程技術解決方案,以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展,包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體,BCD製程和微機電技術,以協助客戶實現未來的產品設計。
聯華電子股份有限公司,簡稱 聯電,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立. [編輯]
聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
聯電為全球半導體晶圓製造的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電提供完整解決方案,讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,以及廣泛的特殊製程技術,使客戶產品能在競爭激烈的 IC ...
UMC is a leader in providing various process technology solution for the computing sector, such as eHV, low-power platforms, eFlash, and BCD to meet customers requirements. UMC strives to achieve win-win solutions with customers via continuous innovative technology development and close collaboration.
聯華電子股份有限公司,簡稱 聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文縮寫「UMC」,中華民國政府出資創立於1980年,為 臺灣 國際半導體晶圓專工業界的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用 ...
United Microelectronics Corp.(聯電)為一家晶圓代工廠,其晶圓代工解決方案包括IP與設計方法的解決方案,例如代工設計套件、參考設計流程、設計驗證 ...