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  1. 2023年8月21日 · 李娟萍. 華邦電2344日前公告辦理現增2億股所得資金將用來購置節能及製程提升相關設備。 字級設定: 小 中 大 特. 該公司先前法說會中指出2023年資本支出預計130億元95億元用於高雄廠19億元提升中科廠機器設備及製程品質14億元用於R&D製程 (mainly D16)提升。...

  2. 2023年10月6日 · 工商時報. 李娟萍. 華邦電2344辦理現增2億股案5日公告每股發行價格為22元將籌資44億元用來購置節能及製程提升相關設備華邦電2023年資本支出預計130億元95億元用於高雄廠19億元提升中科廠機器設備及製程品質14億元用於R&D製程主要是D16提升。 字級設定: 小 中 大 特....

  3. 2024年4月16日 · 工商時報. 李娟萍. 華邦電2344專注中長期策略目標及永續發展持續投入資本支出進行下一代製程開發工程華邦電2024年資本支出規劃將維持174億元的規模大部分用於高雄廠產能及製程的提升少部分用於台中廠華邦電並推動數位轉型並整合AI以提升生產力做好迎接景氣復甦的準備。 字級設定: 小 中 大 特....

  4. 2024年4月15日 · 華邦電 (2344)集周一宣布2024年再次入選科睿唯安的全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators 2024),彰顯華邦集團將研發成果積極地布局多國專利以及質量並重的專利動能表現備受國際專業評鑑肯定。 字級設定: 小 中 大 特. 華邦電、新唐...

  5. 2021年10月25日 · 記憶體廠商華邦電 (2344)宣布攜手Efinix合攻超低功耗AI和IoT裝置隨著利基型記憶體市況依然熱絡有利公司第4季業績續創歷史新高股價收高。 字級設定: 小 中 大 特....

  6. 2023年11月30日 · 記憶體廠華邦電2344看好AI驅動動態存取記憶體DRAM快速成長預期未來三年內DRAM產值可望倍增另伴隨AI技術普及記憶體需配合其應用特性架構開發特殊創新技術是未來關注的重點法人指出華邦電去年第四季起因應市況疲弱宣布減產4成隨著需求好轉近期第四季出貨量將提升營運將不比第三季差。...

  7. 2023年12月20日 · 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電 (2344)、記憶體封測廠力成 (6239)雙雙宣布雙方簽訂合作意向書共同開發2.5D (Chip on Wafer on Substrate)及3D先進封裝業務。 隨著AI技術快速演變,市場對高頻寬及高速運算的需求激增,進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。...

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