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  1. today.line.me › tw › v2【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率保護！ ...

    頎邦持續投入非驅動IC的技術研發與生產，包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻元件(RF)、功率放大器(PA)等。頎邦近年來在射頻元件(RF IC)封裝成長加速。

  2. www.cmoney.tw › notes › note-detail【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率保護！ ...

    2021年10月26日 · 頎邦 (6147)是全球第10大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。. 頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（捲帶式晶片 ...

  3. www.cmoney.tw › forum › stock頎邦(6147) - 研究報告、產業動態一手掌握 - 理財寶

    頎邦(6147)-提供超完整研究報告、產業動態，協助了解更多頎邦(6147)的未來趨勢及展望，研究股票所需資訊都在這。 股市討論 人氣討論

  4. tw.stock.yahoo.com › quote › 6147頎邦(6147.TWO) 走勢圖 - Yahoo奇摩股市

    《半導體》頎邦5月23日除息 高火文升任執行長 【時報-台北電】頎邦(6147)決議每股配息3.75元，除息交易日為5月23日，最後過戶日為5月24日，停止過戶期間為5月25日～5月29日，除息基準日為5月29日，現金股利發放日為6月14日。

  5. www.cmoney.tw › notes › note-detail【研究報告】頎邦 (6147) 中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將 ...

    2021年1月15日 · 頎邦 (6147)中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將來襲. 頎邦是全球第9大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。. 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（Tape Carrier Package，捲帶 ...

    • 6147頎邦研究報告1
    • 6147頎邦研究報告2
    • 6147頎邦研究報告3
    • 6147頎邦研究報告4
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  6. today.line.me › tw › v2【研究報告】頎邦(6147) 風水輪流轉 | CMoney - LINE TODAY

    LCD驅動IC新產品的測試時間遠高於傳統DDI與TDDI產品，使得整體LCD驅動IC測試的需求吃緊，市場預期頎邦22Q2的測試報價將上調10%。頎邦2021年因本業與業外皆美，市場預估EPS達8.5元，預估2022年的EPS為7.6元。隨著22Q2除息旺季來臨，以頎邦的股息

  7. www.kgi.com.hk › 2023 › 10頎邦 (6147.TWO/6147 TT)

    頎邦 (6147.TWO/6147 TT) 動態更新. IC封裝/測試 ‧ 台灣. 2023 年10 月5 日 1. 近期展望顛簸. 重要訊息 考量定價環境惡化且需求僅微幅復甦，我們下修頎邦2H23 營收預估。. 評論及分析 我們下修3Q23財測。. 根據我們的供應鏈調查，受總經不確定性與終端需求不溫不 火 ...

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