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2016年4月22日 · A. 開銅窗法Conformal Mask. 是在內層Core板上先壓RCC然後開銅窗，再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。 詳情是先做FR-4的內層核心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標（Target Pad），然後再壓合，接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內的樹脂，即可挖空到底墊而成微盲孔。 （銅窗與盲孔大小一致）此法原為「日立製作所」的專利，一般業者若要出貨到日本市場時，可能要小心法律問題。 B. 開大銅窗法Large Conformal mask.
至於速度較的YAG雷射機，因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿銅箔，在無需“開銅窗”（Conformal Mask）之下，能同時燒掉銅箔與基材而成孔，一般常用在各式“對裝載板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手機板的4~6mil微孔似乎就不太經濟
而开铜窗法（Conformal mask）是现在业界最成熟的CO 2 激光盲孔制作工艺，此加工法是利用图形转移工艺，在表面铜箔层蚀刻出线路的方式蚀刻出与要激光加工的孔径尺寸相同的微小窗口，然后用比要加工孔径尺寸大的激光光束根据蚀铜底片的坐标程式来进行
「三防漆 (Conformal Coating)」 又稱「三防膠」是一種塗布在印刷電路板上以形成保護膜的一種方法，這層保護膜通常僅是薄薄的一層約25～300µm微米厚度，它 可以用來加強電子產品的 防潮 、 防污 、 防塵 、 防化學污染 的能力，也可以防止焊點及導體與空氣接觸而繼續 腐蝕 的問題，加入某些成分後也可以起到屏蔽及消除某些電磁干擾，更可以起到絕緣的作用。 既然三防膠 (conformal coating)可以阻隔空氣與焊點的接觸起到防潮的作用，所以它也可以間接的防止「錫鬚 (tin whisker)」及「電子化學遷移 (electrochemical migration, EMC)」的生長。
- 激光钻孔
- HDI与普通板制作流程对比
保形法（conformal mask）
加大窗口法（large window）
直接法（direct resin drill）
当间距小到某种程度时无法加大光圈
当间距小到某种程度时无法加大窗口
钻孔前蚀去全部的铜箔
开料→内层→压合→外层钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→阻焊→表面处理→成型→测试→FQC→包装出货
开料→内层→压合→（蚀薄铜）→钻盲孔开窗定位孔→盲孔开窗→激光钻孔→外层钻孔→沉铜→板电→（填孔电镀）→砂带打磨→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→阻焊→表面处理→成型→测试→FQC→包装出货
激光钻孔孔形要好：孔底/孔口≥0.5
孔铜厚度：≥15um
2021年4月8日 · Combining with the unique fluidity of liquid alloy, the new CAD-mask allows to conformably print dynamic compliant liquid alloy circuits on various complex and morphing surfaces.
2024年5月13日 · In this study, we propose a facial approach by combining a 3D-printed customized conformal mask (CCM) with liquid metal inkjet printing, to establish the completely conformal liquid alloy circuits printing technique on arbitrary curved surfaces.
