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2020年12月22日 · 台積電的扇出型晶圓級封裝解決方案被稱為InFO，已用於蘋果iPhone 7系列手機的A10應用處理器封裝，其量產始於2016年。 台積電在2014年宣傳InFO技術進入量產準備時，稱重佈線層（RDL）間距（pitch）更小（如10微米），且封裝體厚度更薄。
InFO is an innovative wafer level system integration technology platform, featuring high density RDL (Re-Distribution Layer) and TIV (Through InFO Via) for high-density interconnect and performance for various applications, such as mobile, high performance
InFO-PoP, the industry’s first 3D wafer-level fan-out package, features a high density RDL and TIVs to integrate mobile application processors with dynamic random access memory (DRAM). InFO-PoP has better electrical and thermal performance, and a thinner
2024年8月5日 · 台積電扇出型（InFO）封裝製程將打破蘋果一家獨大局面，供應鏈透露，谷歌（Google）手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3奈米製程，也開始導入InFO封裝，大幅減少晶片厚度，提高能源效率，成為卡位高階AI手機市場的關鍵一役。. 台積電上周股價以903元作 ...
3 天前 · InFO（Integrated Fan-out）是台積電（TSMC）於2017年開發出來的FOWLP先進封裝技術，是在FOWLP工藝上的集成，可以理解為多個晶片Fan-Out工藝的集成，而FOWLP則偏重於Fan-Out封裝工藝本身。
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2022年8月4日 · InFO 整合型扇出(InFO)特點就是整合扇出封裝技術(Fan-out)製程， 也就是說晶片下方以外的地區，可以增加更多的Pin數量，同時在基板上面 可以堆疊更多不同的晶片，且中間無需有Interposer，也因此成本下降20~30%，同時散熱效能也會更高。
台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。
2015年1月23日 · InFo之英文全稱為「Integrated Fan-out」，中文全稱為「整合型扇型封裝」，成本比CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)更低，其優勢在於可省去載板，因而成本可 ...
InFO 的全稱為「整合式扇出型封裝 (integrated fanout)」，是一種適用於先進封裝的低性能、低複雜度的技術。 下圖是 TSMC 演示文稿中一張介紹 InFO 的投影片，不難發現，InFO 有許多不同的類型。
