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「三防漆 (Conformal Coating)」 又稱「 三防膠 」是一種塗布在印刷電路板上以形成保護膜的一種方法，這層保護膜通常僅是薄薄的一層約25～300µm微米厚度，它 可以用來加強電子產品的 防潮 、 防污 、 防塵 、 防化學污染 的能力，也可以防止焊點及導體與空氣接觸而繼續 腐蝕 的問題，加入某些成分後也可以起到屏蔽及消除某些電磁干擾，更可以起到絕緣的作用。 既然三防膠 (conformal coating)可以阻隔空氣與焊點的接觸起到防潮的作用，所以它也可以間接的防止「錫鬚 (tin whisker)」及「 電子化學遷移 (electrochemical migration, EMC) 」的生長。
PCBA 防水膠的塗布製程 (Conformal Coating) 文：張皓昇. 防水膠的塗布主要應用於電子基板上的絕緣，防濕、防水及保護作用。 一般多應用於戶外如汽機車電路板、太陽能控制板、交通號誌控制器、船舶、……等產品上之防水與保護。 由於以上產品易長期遭受外在的濕氣與污塵，甚至陽光的侵蝕，進而導致焊點間容易造成短路老化等現象，致使產品的壽命減短，故此防水膠塗布提供了延長產品壽命的功能。 一. 目前市場上採用的材料，最主要可分為壓克力材質及矽橡膠材質2種，如下說明： 壓克力系列 : 乾燥後具有硬度高、耐磨性佳、外觀透明…等特色，是目前最廣泛被應用的材質，耐熱性約120度。 優點：耐磨擦係數高，容易修補重工。 缺點：對化學溶劑抵抗性低。
工作熊的公司從很早以前就開始做 三防漆 (conformal coating) 的製程了，不過我們家基本上是不太管控三防漆厚度的，也就是說只要看到板子上有塗漆無破口就可以了。 所以，我們公司從一開始就是選擇最便宜的三防漆手刷 (brushing)製程，就是用刷子沾著漆來回將三防漆給刷塗在PCA上面，然後依據工廠的特性及喜好選擇烘烤、室溫晾乾、UV等方式來固化三防漆。 手刷三防漆的優點就是便宜，因為製程簡單 ，只需要有架水平的治具（用以防止未乾的漆因傾斜而流動），一般也不太需要另外使用治具來遮罩非塗布區，除非怕手刷時不小心滴到，然後烘乾就可以了，如果擔心三防漆中的揮發物氣味刺鼻，只要在作業區加個大罩子抽風就可以搞定，比較要求的可能會需要一個獨立空間，以免影響到其他產線的作業人員。
2023年2月19日 · 分享PCBA製造的三防漆工藝介紹，三防漆可以改善PCBA的外觀及PCBA的能效，三防漆已廣泛應用於各種電器中。 專注高頻電路板，高速電路板，IC封裝基板，HDI基板，軟硬結合板，雙面多層板等PCB板製造，PCB設計及PCBA代工。
2013年4月30日 · HASL俗稱噴錫板，是在銅箔的表面噴上一層高溫液態錫來保護銅箔，然後用熱風形成的風刀來整平PCB的表面錫，常見的噴錫設備可大致分為垂直與水平兩種，各有優缺點。 （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！ 文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！ 看到盜文可以百度舉報 ） 噴錫板的優點： 新鮮的錫可以獲得較佳的潤濕 (Wetting)效果，因為鍍層本身就是錫，相對ENIG來說價錢也較低，但是價錢比OSP高。 噴錫板的焊接性能也佳，但這通常只有僅針對第一面回焊 (1st reflow)，對於第二回焊面就不一定有這個優點。 噴錫板的缺點：
立璽的三防膠塗佈 (Conformal Coating)技術透過在印刷電路板上覆蓋敷形塗層在其相關設備上以形成保護膜，這層保護膜通常僅是薄薄的一層約25～300µm厚度，它可以用來 加強電子產品的防潮、防塵、防污、防化學污染、絕緣等能力 ，也可以 防止焊點和導體與空氣 ...
PCBA防水膠塗佈製程介紹. 文:張皓昇. 完整的PCBA防水塗佈，是需要經過許多工法、標準的作業流程，才可使產品得到完整Coating的保護， 以利達到客戶最後的需求標準，讓使用者可以享受到更穩定的電子產品。. 目前市面上的防水塗佈工法有浸泡式、刷塗式、機器 ...
PCBA防水膠的塗布製程. (Conformal Coating) Conformal Coating，是應用於軟性電路板上，除了保護的作用外，也有著絕緣的效果電子PCB板上絕緣、 防濕、防塵用，如汽機車零件、太陽能、LED路燈、 船舶、電子秤、GPS、防盜器、工業電腦及戶外產品之絕緣防濕用，可深入細小的縫隙中，使防水效果更佳，塗佈後可防濕耐灰塵，能保護電子零件，延長零件使用壽命，塗佈方式有噴霧方式、浸泡方式、局部塗刷方式。 立璽所提供的膠材，皆符合ROHS環保規範，UL94V-0耐燃等級。 LED基板Coating. 電路板Coating. LED基板Coating. 電路板Coating. LED基板Coating. 灌注系列.
2020年11月9日 · PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的品質控制環節，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點進行測試。 PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下的測試。
得到專利認證的 Butterfly Wobbling 系統，讓化合物進行絕佳的融合，並確保傑出的製程均勻性，和世界最快的製程時間 (156 秒沉積 50 nm CdS)。 最長的設備運行時間，和最好的製程良率與一致性，能確保高品質薄膜太陽能模組完美的製程結果，並同時將成本維持在低檔。
