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SMT是什麼？ 工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了嗎？ 百佳泰 Allion Labs > System文章 > SMT是什麼？ 工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了嗎？ SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術. SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。
10 月 16, 2013. 何謂【SMT (Surface Mount Technology)】或【SMD (Surface Mount Device)】？ 工作熊以前還真的沒有想過這個問題，不過既然有人問了，就表示還有人不知道，所以就花點時間來長舌一下，如果你已經身在這個行業了，那就跳過這篇文章吧！ 在瞭解SMT是什麼之前，這裡要先澄清一下SMD與SMT的區別，因為有時候會聽到有人說SMT，有時候又會聽到有人講SMD，這兩個辭有時候的確可以混用，但基本上還是有些差別的： SMD: Surface Mount Device ，表面貼焊 零件 。 所以這個名詞是表示零件，泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。
典型步驟. 參見. 表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
按照字面的意思解釋，SMT是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術。 有別於較早期的通孔零件，SMT可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 早期電子零件只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）、（DIP, Dual-In line Package）。 電子零件都必須額外設計焊腳穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的。 這種通孔零件有最小尺寸限制大約是5mmX5mm，若小於此大小焊腳容易因掉落或外力折斷。
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
何謂SMT？ SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
