spin coating 原理 相關
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《旋轉塗覆》(英語: Spin coating )是一種高速成膜方法,可以得到均勻的薄膜,均勻性廣泛應用於半導體材料及化工材料等薄膜製備。 它利用旋轉產生的 離心力 ,將 溶膠 、 溶液 或 懸濁液 等均勻平鋪到襯底表面。
Spin Coating As explained previously, there are several major factors affecting the coating process. Among these are spin speed, acceleration, spin time and exhaust. Process parameters vary greatly for different resin materials and substrates so there are no
Step. 旋轉塗佈優缺點. 優點. - 操作簡單,產品成熟度高。 - 塗佈膜厚均勻性佳(± 3-5%)。 缺點. - 塗液使用率過低(~2%) ,大部分於階段損耗。 - 旋轉速度在大尺寸基版有限制。 Spread Spin. 旋轉塗佈塗料參數. 塗料參數. - 黏度(Viscosity) - 溶劑揮發速度(Drying Rate) - 固含量(Solid Content) - 表面張力(Surface Tension) 旋轉塗佈基材參數. 基材參數.
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旋轉塗佈機的概要. 「旋轉塗佈機」是利用 旋轉離心力 的塗佈裝置,也稱為「旋塗機」。 它可以在平滑的被塗佈物體(工件)上獲得薄而均勻的塗膜。 典型用途十分廣泛,包括從以半導體晶圓的表面處理和光阻劑塗佈為代表的製程到光盤的鍍膜、鏡頭的底漆和調光液塗佈等。 利用旋轉塗佈機的塗佈. A. 旋轉體. B. 被塗佈物體表面. C. 塗佈液體. 以被塗佈物體(工件)為中心落下塗佈液體,使其高速旋轉。 透過加速旋轉使塗佈液體受到離心力,塗佈液體擴散塗佈至整個表面並成膜。 塗佈膜厚由塗佈液體的黏度、被塗佈物體的旋轉次數、旋轉啟動加速度、乾燥速度相關的排氣決定。 旋轉塗佈機的缺點是,採用藉由旋轉離心力將多餘塗佈液體甩出被塗佈物體之外的原理,因此實際成膜的液體量少於滴下的液體量,會產生材料損耗。
旋轉塗佈機(spin coater)原理. 旋轉塗佈屬於濕式鍍膜,其基材(矽晶圓片或其他平滑物件)以真空接吸方式,於物件中心落下塗佈液體,利用旋轉離心力的方式平均散布液體於物件上並快速甩出多於液體並令其形成一層薄膜,而轉速大小、旋轉時間、乾燥速度等都將影響薄膜形成的厚度。 另外,在製程中如設備出現不正常振動,容易造成塗佈不均的現象。 如何量測. VMS-PH 設備動態品質分析儀. 因此我們藉由VMS-PH的動態分析功能,量測coating機台及機台的nozzle的轉速運行狀況,透過比較不同轉速其過程中的振動訊號來得知製程中是否穩定。 量測內容. 1. Coating 機台 STAGE 增、減速運行狀況比較. • 測量位置:與STAGE運行方向平行向的大理石檯面. • 測量機台:001.
基本介紹. 中文名:勻膠機. 外文名:Spin Coater. 又稱:膠機、勻膠台、旋轉塗膠機. 原理:離心力. 屬性:旋轉塗覆設備. 套用學科:自選電子學. 概述. 該設備主要用於晶片塗光刻膠,有自動、手動和半自動三種工作方式。 送片盒中的晶片,自動送到承片台上,用真空吸附,在主軸電機的帶動下旋轉,轉速100—9900轉/分(±10轉/分),起動加速度可調。 每道程式的持續時間,轉速、加速度、烘烤溫度、烘烤時間、預烘時間等工藝參數均可通過編程控制。 勻膠機有一個或多個滴膠系統,可塗不同品種的光刻膠。 滴膠的方式有晶片靜止或旋轉滴膠。 隨著晶片尺寸的增大,出現了多點滴膠或膠口移動式滴膠。 膠膜厚度一般在500—1000nm,同一晶片和片與片間的誤差小於±5nm。
2024年1月23日 · 《旋转涂覆》(英语: Spin coating )是一种高速成膜方法,可以得到均匀的薄膜,均匀性广泛应用于半导体材料及化工材料等薄膜制备。 它利用旋转产生的 离心力 ,将 溶胶 、 溶液 或 悬浊液 等均匀平铺到衬底表面。