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Spin Coating As explained previously, there are several major factors affecting the coating process. Among these are spin speed, acceleration, spin time and exhaust. Process parameters vary greatly for different resin materials and substrates so there are no
《旋轉塗覆》(英語: Spin coating )是一種高速成膜方法,可以得到均勻的薄膜,均勻性廣泛應用於半導體材料及化工材料等薄膜製備。 它利用旋轉產生的 離心力 ,將 溶膠 、 溶液 或 懸濁液 等均勻平鋪到襯底表面。
旋轉塗佈機的概要. 「旋轉塗佈機」是利用 旋轉離心力 的塗佈裝置,也稱為「旋塗機」。 它可以在平滑的被塗佈物體(工件)上獲得薄而均勻的塗膜。 典型用途十分廣泛,包括從以半導體晶圓的表面處理和光阻劑塗佈為代表的製程到光盤的鍍膜、鏡頭的底漆和調光液塗佈等。 利用旋轉塗佈機的塗佈. A. 旋轉體. B. 被塗佈物體表面. C. 塗佈液體. 以被塗佈物體(工件)為中心落下塗佈液體,使其高速旋轉。 透過加速旋轉使塗佈液體受到離心力,塗佈液體擴散塗佈至整個表面並成膜。 塗佈膜厚由塗佈液體的黏度、被塗佈物體的旋轉次數、旋轉啟動加速度、乾燥速度相關的排氣決定。 旋轉塗佈機的缺點是,採用藉由旋轉離心力將多餘塗佈液體甩出被塗佈物體之外的原理,因此實際成膜的液體量少於滴下的液體量,會產生材料損耗。
Spin Coating. 旋轉塗佈為利用轉盤高速旋轉離心力,將基材上的塗料進行厚度均勻化的製程。 旋轉塗佈步驟. Step1:Substrate on Vacuum Chuck. Step 2:Dispense . Step 3:Spread Speed (~500rpm) 光阻先覆蓋1/2 ~ 2/3 Wafer面積 . 光阻完整覆蓋Wafer面積. Step 4:Ramp Up to High Spin Speed (1500~3000rpm) 最終膜厚/均勻度控制. 旋轉塗佈步驟. Step. 旋轉塗佈優缺點. 優點. - 操作簡單,產品成熟度高。 - 塗佈膜厚均勻性佳(± 3-5%)。 缺點. - 塗液使用率過低(~2%) ,大部分於階段損耗。
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旋轉塗佈機(spin coater)原理. 旋轉塗佈屬於濕式鍍膜,其基材(矽晶圓片或其他平滑物件)以真空接吸方式,於物件中心落下塗佈液體,利用旋轉離心力的方式平均散布液體於物件上並快速甩出多於液體並令其形成一層薄膜,而轉速大小、旋轉時間、乾燥速度等都將影響薄膜形成的厚度。 另外,在製程中如設備出現不正常振動,容易造成塗佈不均的現象。 如何量測. VMS-PH 設備動態品質分析儀. 因此我們藉由VMS-PH的動態分析功能,量測coating機台及機台的nozzle的轉速運行狀況,透過比較不同轉速其過程中的振動訊號來得知製程中是否穩定。 量測內容. 1. Coating 機台 STAGE 增、減速運行狀況比較. • 測量位置:與STAGE運行方向平行向的大理石檯面. • 測量機台:001.
狹縫旋轉式塗佈為一高塗料利用率、性價比高的塗佈方式,適合於高價值塗料的塗佈應用,包含聚醯亞胺(PI) 、與觸控面板、FPD 與OLED相關領域的塗料。. Slit-spin coating is capable of high material utilization and high performance/cost ratio, suitable for materials as polyimide and in fields of touch ...
《旋轉塗覆》 (英語: Spin coating)是一种高速成膜方法,可以得到均匀的 薄膜,均匀性广泛应用于 半导体 材料及 化工 材料等 薄膜 制备。 它利用旋转产生的 离心力,将 溶胶 、 溶液 或 悬浊液 等均匀平铺到衬底表面。 用於旋塗的機器稱為 旋塗機 (spin coater)。 [1] 旋塗薄膜的優點之一是薄膜厚度的均勻性。 由於採用自流平,厚度變化不會超過 1%。 以這種方式製備的薄膜厚度還可能影響這些材料的光學特性。 這對於電化學測試非常重要,特別是在量測 紫外-可見光光譜 的吸光度讀數時,因為較厚的薄膜具有較低的光學透射率,通常與較薄的薄膜相比,不允許光線透射,直到薄膜的光學密度變得太低。
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