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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。. 成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。. 2017年，领域占有率56 % 。. 2018年一季度，合并营收85亿美元，同比 ...
台积电，TSMC，全称为台湾积体电路制造公司，是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造企业。. 台积电从一家起初并不被看好的小公司，成为可以比肩甚至超越英特尔、三星等巨头的企业，堪称屌丝逆袭的典范。. 首先，台积电是以一己之力改写了 ...
2013年2月27日 · tsmc则完全是制造代工厂，生产非自家产品，赚取替别人代工的费用，所以一定要在良率达到一定程度后才敢接单代工生产。所以一些Intel宣称可以量产的工艺tsmc却要晚一些才进入生产，他们有良率的压力，良率高了才有利润。
匿名用户. 10nm工艺，intel和tsmc比较：. intel的pitch小一些，寄生电阻比tsmc大很多。. tsmc的pitch大一些，寄生电容比intel大很多。. tsmc因为是代工，所以DRC比较繁琐。. intel因为是制造自家产品，DRC很多时候的都可以商量。. 三星太贵，没用过。. GF没有10nm。. 发布于 ...
2019年6月25日 · 虽然，TSMC一贯有用公版设计做demo的惯例，但这次的设计思想和发布时间，似乎不能草率解读，但也不能极端解读为TSMC去竞争客户市场。 可以设想的是，Foundry模式也许正在微变，未来3-5年，全球哪里才有几十万人+级别的IC design队伍的红利以及繁荣的整机市场呢？
2021年1月17日 · 如图所示，灰色部分在橙色出来之后就几乎消失殆尽了。而黄色的部分到现在的占比仍然很高。是因为10nm的工…
TSMC 28nm CMOS工艺 工艺是在RF （radio frenquency）射频芯片领域应用比较广泛的，其中TOP Metal (顶层金属）有8.5KA,11.5KA,35KA（备注KA是国际上常用的厚度单位）。靠近基底的金属厚度较薄，越上的金属厚度较厚，一般来说顶层金属是最厚的。
2020年8月1日 · 纵观Intel、TSMC、以及三星，Intel也是最早主要应用DTCO的厂商，TSMC和Samsung大约到他们的5nm节点才开始提及。 需要注意的是，由于DTCO的引入，所以Intel的10nm并不能再按照传统的方式去计算晶体管密度，否则算出来是偏低的。
请问你的后来最终多久给的消息啊，我的也是awaiting decision俩月了，据说主编在纽约，疫情比较严重. 你好，收到消息了吗，我的也是持续3个多月了，不过我的是大修返回去的。. IEEE TSMC 投稿给的小修，修回后，一个月左右变成awaiting decision,持续快三个月了，是 ...
只能说先进工艺（22nm及以下），SOC单次流片，包括制版费用在内，大致在百万美元到千万美元量级。. 具体和芯片面积、使用的工艺、使用的光刻层数（金属层数、器件种类）、流片数量、工艺角和一致性要求、流片时间（是加急流片还是等shuttle）、流片方与台 ...
