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2015年1月7日 · 日月光為拚復工的代價不僅如此，連同連動的水質監測儀器及監視設備等，一座廠房需要 2500 萬元建置，未來 3 年，日月光承諾繼續投入總經費達 11.5 億元，建立廢水回收機制。 日月光因排放汙水，被高雄市政府環保局追討不法利得 1 億 940 萬元，而K7廠因汙染後勁溪遭勒令停工一年，其間損失 7200 萬美元訂單，相當於 21 億元新台幣。 因排放汙水所付出的代價，從 300 萬元罰鍰，到損失 21 億元訂單，甚至難以洗刷黑心工廠的名號，日月光還得花上 15 億元建置汙水處理、偵測設施以及造林，日月光損失的不只是錢財，還有喚不回的聲譽。 然而排放工業汙水汙染河川的，豈只是日月光一家。
- 半導體下個奇蹟：封測
- 台積電、日月光等台廠都已悄悄布局搶先機
- 封測產業鏈整條都在旺！
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最新一期的《財訊》雙週刊以「封測再起—半導體浪潮二部曲」為題，從苗栗到高雄，一路見證台積電、日月光、欣興、頎邽、力成、長科的新一波擴廠潮，也見證了半導體產業的另個新榮景。 《財訊》報導指出，台灣半導體產業正走上新拐點。2020 年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。過去，過去封測被視為毛利較低的傳統產業，但隨著 5G、電動車等新應用需求增加，以及封測將為解決晶圓微縮生產瓶頸提供新技術，在這兩大長線利多的帶動下，封測產業即將展開新的一頁。與此同時，在台積電帶頭下，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。
十二月底，《財訊》採訪團隊到台灣各地實地觀察各廠擴產狀況。在苗栗，台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有二個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建七座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘二萬人，成為台灣最大雇主。 走進竹科旁的湖口工業區，全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第五大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第一季完工，2022 年開始試產。
高階載板擴產速度更是急如星火，一位封測廠總經理指出。「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。」。在桃園，欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。 不只高階製程，傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科，也正在高雄加工出口區建新廠。董事長黃嘉能說：「現在下單，交期要排到半年以後。」此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐「2019 年才剛蓋廠，2020 就滿了，未來，還會再蓋廠」。 《財訊》報導指出，現在，整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都是旺！旺！旺！未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。這是台灣在半導體下一個十年不能錯過的大趨勢，...
2021年10月6日 · 放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第 3 代半導體一段時間；在第 2 代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第 3 代半導體勢在必得的態勢。 此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從 LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第 3 代半導體。 任職漢磊達 6 年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析 ，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達 9 成以上， 且氮化鎵有機會轉到 8 吋廠投片（目前大部分在 4 吋廠、6 吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。
2017年4月11日 · 一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：台積電、日月光、Intel 間的愛恨糾葛你都懂了嗎？. TO 編輯推薦觀點. 2017-04-11. 分享本文. 【我們為什麼挑選這篇文章】IC 產業是拖動台灣經濟前進的重要領域，不過就連本科生可能都很難明確地描繪出現在世界 IC 產業 ...
2021年9月23日 · 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】隨著先進製程發展，晶片尺寸已進逼 1 奈米的物理極限。. 過去，封裝相對不受市場重視；然而在近年，「先進封裝」已成為摩爾定律的救世主。. 外界預期，先進封裝市場將在 2019 – 2025 年以 6.6% 的復合年 ...
2019年10月25日 · 中美貿易戰牽動全球製造產線重組，台廠回流台灣，同時積極布局全球，轉型智慧製造、提高產線彈性已成為台廠的當務之急，具體應該怎麼做，可以看看日月光的「關燈工廠」經驗，如何讓日月光保持世界第一的優勢。. 半導體業是支撐起台灣 GDP 的中堅產業 ...
2019年9月17日 · 半導體封測大廠日月光半導體深耕 5G 天線封裝，產業人士指出，支援 5G 毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。 市場一般預期明年 5G 智慧型手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G 智慧型手機將以支援 Sub-6GHz 頻段為主 ...
