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  2. 2016年7月13日 · 點評ASUS ZenFone 3 採用雙面 2.5D 弧面玻璃搭配金屬邊框,整體邊緣銜接滑順,打造出優雅質感。. 機身最重也只有 155g,不論是 5.2 或 5.5 吋版本,都能輕鬆單手拿取與操作。. 不過由於採用雙面玻璃設計,較容易沾附指紋油汙,尤其是深色的藍寶黑機身看 ...

  3. 手機王邀你體驗最強長焦拍照手機 vivo X100. 你本身使用 Android 或 iPhone 旗艦手機嗎?. 而且你熱愛攝影,不論是拍風景、花卉、建築、小孩或貓狗等,手機內有幾百、幾千張照片,常常拍到手機空間不夠用。. 手機王邀請你一起來體驗全新推出的「. [活動]選出你最 ...

  4. 2024年3月21日 · 此次調查中有部分網友提到「散熱」,雖然拿掉「空氣動力散熱閥」設計,但 ROG Phone 8 系列導入全新 GameCool 8 散熱系統,内建第 2 代 360 度全方位散熱技術,散熱效率提升 22%,搭配速冷導熱棒設計,將處理器廢熱加速傳遞至手機背蓋上,長時間玩

  5. 2023年12月18日 · 台灣大推OP智慧家庭套裝 SwitchBot K10+掃地機搭Hub 2主控機器人. 台灣大哥大子品牌「OP 響樂生活」推出「OP 智慧家庭」新支線,一站式整合繁雜設備,包括電信獨賣 SwitchBot K10+ 智慧掃地機,能串接 Google 智慧音箱或透過手機 APP 啟動。. 另外,支援最新 Matter ...

  6. 2023年7月16日 · 時隔兩年,小米旗下的數字系列平板電腦終於更新了,本次在台灣新推出的 Xiaomi Pad 6,除了採用更高規格的高通 Snapdragon 870 處理器,記憶體也從前一代的 6GB RAM 提高至 8GB RAM,並且同樣維持在萬元出頭的建議售價。究竟新一代的 Xiaomi Pad 6 規格如何?

  7. 2021年10月27日 · Qualcomm Snapdragon 778G+ 為 Snapdragon 778G 後續版本,內部型號為 SM7325-AE,大致規格與之前版本幾乎一致,延續 6 奈米製程與 Kryo 670 CPU 八核心架構,最大差異在於 CPU 最高主頻提升至 2.5GHz;也是搭配 Qualcomm 第六代 AI 引擎、Adreno

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