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  1. 2024年4月11日 · 值得注意的是,新一代 MTIA 將採用台積電 (2330-TW) 5 奈米製程,效能是上一代晶片的 3 倍。 該款晶片已布署在資料中心,替 AI 應用程式提供服務,目前正在進行幾個專案,擴大 MTIA 的範圍,包括支援生成式 AI 運作。

  2. 2024年3月7日 · 報導指出,拜登政府必須權衡,應該在強大的外國領導企業台積電 ( 2330-TW) 和陷入困境的本土企業英特爾 ( INTC-US) 之間分配多少納稅人的錢。 雖然英特爾扭轉局勢的努力仍有希望,但未經檢驗。 另外,在快速發展的產業中,押注 AI 晶片也具有挑戰性。 今天向英特爾、台積電或三星電子等公司提供補貼,並不能保證未來 AI 領域的安全。 金融與策略顧問公司 D2D Advisory 的執行長 Jay Goldberg 說:「AI 本身發展得如此之快,如果你專注於今天的 AI 晶片,也許兩年後就會完全不同。 而不是我們非常清楚地知道未來十年先進晶片製造的 (整體) 路線圖。 這筆補貼資金將來自於 2022 年通過的美國《晶片法案》 (CHIPS Act) 。

  3. 2024年5月9日 · 拜登政府 4 月 8 日宣布,台積電 (TSM-US) (2330-TW) 亞利桑納州子公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資金。 根據美國《晶片與科學法案》(CHIPS) 的不具約束力協議,這筆資金將支持台積電在亞利桑納州鳳凰城投資超過 650 億美元,建造三座全新晶圓廠。

  4. 2023年9月28日 · 台積電去(2022)年宣布和 SONY 聯手在日本熊本設廠,獲得了日本政府的大力支持,提供了 32 億美元資金補助 大約是台積電建廠成本的一半。 當地的九州金融集團估計,台積電進軍熊本帶來的就業機會增加、基礎設施發展和吸引其他公司入駐等效應 ...

  5. 2023年8月4日 · 最新一期《財訊》雙週刊製作「台積電最強在地應援團」專題,報導台積電培植本土供應鏈的策略與作法,同時從三大領域盤點具潛力的台積電供應鏈,其崛起歷程及未來發展機會。

  6. 2024年5月7日 · 一些知情人士表示,蘋果一直都在和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作,設計並開始生產這類晶片,但不確定兩者是否已經產出最新晶片。 知情人士稱,蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型,亦即 AI 推論 (inference),而非訓練 AI 模型。

  7. 2024年4月1日 · 過去台灣特殊氣體大多為合資公司,現今台廠最大優勢就在於台積電國產化,部分廠商可藉此實現進口替代,且產品毛利率高達 40% 以上,有利產品組合優化。

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