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2024年5月17日 · 【2024 AI 智慧大工廠論壇會後報導】工研院、華碩與 NVIDIA 等專家剖析低碼／無碼 AI 開發與數據管理無痛導入的具體策略！ ＃產業 AI 應用 用 AI 引擎讓派工計劃在 3 分鐘內完成！
- 半導體雷射切割：面臨 10um 切割精度與晶圓汙染清除難題
- 半導體晶圓探測：破解平面精度外，Z 軸高度才是真正挑戰
- 半導體晶片分選：提升「多工作區域整合」效率成首要關鍵
- 半導體固晶：製程轉 3D，精度達顯微鏡等級的視覺需求門檻
- Pc-Based 運動控制已成為先進封裝首選技術，未來將朝專用機發展
「雷射切割」是封裝測試的第一個製程，凌華科技智能機械事業中心經理林衛瑞指出，目前遇到的難題在於晶粒越來越小，使得晶圓的切割線間距縮小到 10um 以內，為了不讓雷射光觸及晶粒造成損壞，凌華的解決方案提供 2D 補償功能，可實現 0.1 um 的定位精度。 此外，用高熱進行切割時所噴出的碳屑也可能汙染晶圓，造成良率下降，為了快速清除切割時造成的汙染並進行冷卻，凌華的解決方案搭配 MHz 級的比較觸發器，能夠高速、靈敏地在雷射動作後立即進行冷卻與汙染清除，達成最佳效能。
雷射切割完將進行「晶圓探測」，透過移動探針到特定位置，以量測該處晶粒的電氣訊號。因此，如何把探針頭準確移動到所需位置進行量測，並且不會損害晶圓是主要挑戰。同時，林衛瑞表示，因為待量測的晶圓是放置在藍膜上，若進行多次取放將導致藍膜變形，造成 Z 軸隨著時間推移逐漸出現誤差，影響定位精度。 因此，凌華解決方案除了在平面 XY 軸進行 2D 補償之外，更結合即時的 3D 高度補償， 達到持續性的路線偵測及誤差補償，使整體運作時間縮短 15-20 %，精準探測的同時也提生產效率。
「分選製程」則是在探測之後將合格或不良的晶粒挑揀分區，並進一步把良品歸類到不同等級。因此，作業過程涉及晶圓、 tray 盤多工作區域的 X/Y/Z 軸運動控制。對於這類型多區域工作，若要提高分選效率，則必須讓撿放動作達到高速整定。 林衛瑞表示，凌華透過 PID 閉環控制，能增加定位補償的響應速度，把整定時間從一般的 50ms 縮短到 30ms 以內，帶來顯著的產能提升。此外，若良品需依不同等級分選，就需有多個 tray 盤獨立運作且相互搭配。此需求凸顯了 PC-based 運動控制的優勢，利用處理器的多執行緒功能，可支援多工作區域的獨立控制存取與整合，滿足晶粒分選的多樣化需求。
「固晶」是封測的最後一道關鍵製程，目的是把切割、分選好的晶粒壓貼在其他晶粒或 IC 載板上。以 AiP 來說，為了確保良率，天線的精準定位更為重要，而對於 2.5D/3D 封裝，則面臨晶圓貼晶圓的精度挑戰。透過結合 2D 與 PID 閉環控制，凌華可協助業者實現 30nm 的精度，這是高階晶圓級封裝不可或缺的。 林衛瑞表示，除了運動控制之外，以上 4 大製程都搭配了機器視覺來進行定位與即時校正，以達成實際應用所需的效能。以固晶為例，因精度要求最高，須採用顯微鏡等級的視覺擷取，這也是為什麼凌華力推 PC-based 解決方案，因為具備了優於傳統 PLC-based 的整合性與彈性，能以更佳效能滿足新一代封測製程的需求。 此外，凌華運動控制方案的另一項優勢是自行研發的「自動化產品軟體開發套件」（...
隨著先進封裝技術的快速發展，林衛瑞表示，包括 AiP 在內的各種 3D IC 需求興起已推升了對新型高階封測機台的需求。 他觀察到，相較於半導體前端製程，有較高的精度需求，而採用專用控制器，在後端的封測製程上，具開放性，且效能日益提升的 PC-based 運動控制已逐漸取代專用控制器，成為高階封測設備市場的主流。而深耕此市場多年的凌華，其解決方案已獲得一半以上的台灣封測設備業者採用，並實際投入生產。 以此堅強的業界實績為基礎，凌華也制定了新的產品發展藍圖。林衛瑞表示，有鑑於封測技術的快速進展，除了既有的通用型封測解決方案之外，凌華將運用邊緣控制器的強大功能，針對不同封測製程的特定需求，提供高精度或高速度的專用機，進一步提升高階封測解決方案的效能，並持續擴展市場。
製造業正經歷一場多重技術匯流而引發的典範轉移創新，越來越巨量的 5G 傳輸數據、 AIoT 技術與零碳新價值帶來生產模式的變化，成為台灣製造業管理者的新營運挑戰。 微軟與經濟部技術處在 2020 年成立「物聯網卓越中心」，運用雲端 AI、5G、機器學習等技術服務，積極協助台灣製造業加速進行數位轉型並已有具體成果。 由科技報橘主辦與台灣微軟共同合作的《台灣智慧製造永續創新論壇》，邀約領導企業共同專注於這 3 年的產業轉型里程碑，探討 2023 年製造產業在 5G、AIoT 與零碳趨勢演變，以及善用雲端技術創新的商業績效之關鍵。 本場論壇將帶你掌握 5 大智慧製造新基石，找出商業模式新方向. 年度最關鍵的台灣智慧製造盛會. 報名線上論壇 . 活動議程. 開場致詞. 陳慧蓉.
「報橘」旗下共有三個主題社群，包括《 TechOrange 科技報橘 》、《 CitiOrange 公民報橘 》，以及《 VidaOrange 生活報橘 》三個媒體社群，持續提供各領域的創新趨勢與觀點，協助新世代台灣人提升競爭力為主要任務。
2024年3月29日 · 2024-03-29. 分享本文. 全球淨零碳排風潮引領永續經濟的商業服務模式，使「綠色節能」成為產業發展新趨勢！ 日前（3/27）由經濟部國際貿易署主辦的「工具機應用產業趨勢與商機分享會」，特別以工具機的終端應用市場包含「航太、新能源、電動車」三大產業為出發點，邀請來自經濟部航太產業發展推動小組、永冠能源科技集團、MIH EV 研發院等專家一同找出工具機設備與加工技術的未來商機。
4 天前 · 訂閱 TO 主題電子報. 還在靠社群媒體追新聞嗎？. 選取以下你想訂閱的電子報主題，掌握科技趨勢、重點報導不漏接！. 訂閱即同意 個資蒐集聲明 ，並允許 Fusionmedium 使用您的個人資料，及接收不定期活動資訊。. 《TechOrange 科技報橘》專注創新科技、數位轉型 ...
TechOrange 科技報橘 2023 年擴大舉辦「智慧大工廠系列論壇」，首發台北場將在 3/24 登場，將關注「製造趨勢轉捩點」：生成式 AI 如何成為全球製造的 Game Changer？. 數位雙生、邊緣分析與生成式設計，如何實現成為新一代智慧製造的標準？.
