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2024年2月2日 · 聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊，透露新品將採用台積電 N3 製程（3nm）；傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計，但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。 聯發科天璣 9400 原型機早期效能成績傳曝光。 （圖片來源： VOZ ） 資料來源： 微博 、 工商時報. 訂閱手機王，快速掌握高通、聯發科新品消息. 想快速知道高通、聯發科新品消息或相關優惠嗎？
2021年11月19日 · 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
2020年11月11日 · 聯發科發表運用台積電 7 奈米製程的 5G 手機晶片「天璣 700（Dimensity 700）」，鎖定大眾市場推出，採用「2 + 6」核心的八核心處理器架構，包括兩組 Arm Cortex-A76 與六組 Cortex-A55 CPU，最高主頻為 2.2GHz。. 此外，同時預告，將以台積電 6 奈米製程打造採用 Arm ...
2022年4月11日 · 聯發科 5G 行動平台「天璣 1300（Dimensity 1300）」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。近日，聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊，確認延續天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程，大部分規格細節也都相同；差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術
2024年4月23日 · 6208. 留言. 目錄. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2023年11月21日 · 7168. 留言. 高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 後，緊接著聯發科於今日（11/21）在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300，主打引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新，擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，出色的遊戲體驗，具備高速穩定的 5G 連網能力。 採用天璣 8300 的智慧手機會在 2023 年底起陸續上市，其中 Redmi K70E 將首發天璣 8300-Ultra，預計 11 月發表。
