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合正科技股份有限公司成立於 1991 年,主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板 (LAE)、多層壓合基板(MLB)、環保型密胺板 (鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。. 合正科技擁有多年多層壓合基板產業相關經驗,提供了各式 ...
合正科技設立於 1991 年 9 月 6 月,位於中壢市東園路是專業製造潤滑鋁蓋板 加工及買賣業務,為上櫃公司 經營理念 團結一致,品質至上,滿足客戶,創造佳績。
主要業務. 鑽孔用潤滑鋁蓋板 (LAE)、多層壓合基板(MLB)、環保型密胺板 (鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業變壓器、美容保養護膚品。. 主要產品. 多層壓合基板、各種電子零件之製造、壓合、研發及買賣. 實收資本額. 21億. 電話: (03 ...
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合正科技股份有限公司 (5381.TW)成立於1991年9月6日,總部位於桃園市中壢區,原從事PCB鑽孔用潤滑鋁蓋板、LED散熱基板業務,1999年3月19日上櫃,大宇資 (6111.TW)於2021年陸續取得合正股權,合正正式納入大宇資集團。. 公司於2023年2月宣布以12.94億元併購三江電機企業 ...
合正科技股份有限公司 統一編號為 86332422. 代表負責人為 凃俊光. 所在地為桃園市中壢區忠福里東園路38-1號。.