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- 141.00+0.50 (+0.36%)2024/09/28 09:46 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收140.50開盤142.00委買價141.00委賣價141.50
- 今日價格區間141.00 - 143.5052週價格區間100.00 - 209.50成交量3226 張平均成交量5716 張
- 市值105.380 億本益比 (最近12個月)11.65營運報告/法說會日期2024-10-29除權除息日2024-08-01
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力成 (6239.TW)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.
2024年7月29日 · 力成上季法說會指出，今年是力成迎來機會的一年，將集中資源，量產AI相關先進封測技術。 力成預計今年資本支出將達新台幣150億元，較年初原預估100億元大增五成。 法人預估，AI相關先進封測技術挹注力成多少營收，攸關力成的營運成長動能，此外，力成西安廠7月將正式將交給美光，也恐衝擊力成營收顯著降低。 外資上周賣超力成達7351張、投信則買超6749張，土洋呈現對作。 力成去年每股稅後盈餘10.72元，雖較前年的11.6元下滑，但公司今年每股配發現金股利7元，現金配發率約65.3%，與前年持平，以盤中股價下探至171.5元估算，現金殖利率約4.08%。
【2024/08月營收公告】力成 (6239) 八月營收63.26億元，表現亮眼、呈現雙成長，創近2個月以來新高，年增0.9% 2024/9/6. 2024.08.06【盤後選股】注意融資清洗幅度需大於下跌幅度 2024/8/14.
2 天前 · 【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car，力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現，力成看好AI和HPC應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術，並擴充HBM和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規畫。
2 天前 · 力成 (6239)上市半導體，股價136.5漲跌幅-1.44%，對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情，每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.
2024年4月30日 · 半導體封測廠力成 （6239） 30日舉行法說會，公司樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，估第2季營收季增中至高個位數百分比，另外，力成全力擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，大舉提升今年資本支出至新台幣150億元，和原本規劃的100億元相比，增幅足足有五成。...
