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2024年4月11日 · 感測半導體元件大廠 台亞半導體 （2340）於今日下午假台灣證券交易所召開重大訊息記者會，台亞半導體董事會決議將8吋的GaN事業群之相關營業包含 ...
2024年5月28日 · 台亞加速衝刺第三類半導體的布局，李國光說明，公司運用6吋GaN功率產品的現有產能，擴大搶占市場，看好隨著AI PC的逐漸放量，再加上GaN應用的快充，都會帶動市場對GaN的需求。 針對冠亞主攻的8吋氮化鎵，衣冠君指出，基本上第一期設備已經全數到位，力拚在一個月內完成驗機，第一條線會有單月兩千片的量，規劃在第3季初開始試產，當前兩千片的月產量全數以兜售完畢。...
【財訊快報／記者張家瑋報導】台亞(2340)今日舉行法說會，歷經3個季度虧損，董事長李國光表示，過去積極投入第三類半導體領域，資本支出持續增加，導致數季度虧損，但預期未來陣痛期將縮短，積亞、冠亞兩子公司在2025年會有具體業績成長，冠亞可望明年
2024年5月28日 · 台亞半導體 （2340） 28日召開股東常會，董事長李國光表示，在客戶需求強勁下，公司6吋GaN功率產品的產能，從現在到年底將逐漸放大到10-13倍量能，冠亞半導體總經理衣冠君則說，8吋氮化鎵（GaN）估在第3季試產，第一條線單月兩千片已全數被客戶包下，全力搶食AI伺服器、工控、節能等龐大商機。...
2023年7月16日 · 台亞 半導體 近期積極搶進第三類半導體事業，將其視為感測元件下一個主力發展的產業。 其中，碳化矽（SiC）生產製造，預計年底前完成mini line建置，預計2024年Q1逐季市場；氮化鎵部分，則是預備建置8吋生產線，投入矽基氮化鎵（GaN on Si）方案，現已有已有小量訂單，有望年底前能進入生產階段。 「未來投資案就是為了台亞投入功率半導體的投資案」，台亞總經理衣冠君肯定地說道。...
2024年5月28日 · 台亞集團加速搶攻第三代半導體商機，除在低功率區塊由冠亞負責 GaN 產品外，冠亞負責 8 吋GaN 產品，高功率部分則由積亞負責 SiC，可以看出台亞集團在第三代半導體發展的決心。
2024年8月21日 · 台亞近年來加大第三類半導體投資，累計至今投入資本支出達35億元，近日公告董事會通過子公司積亞6.9億元資本支出，用於購置碳化矽機器設備及廠務相關設施，目前積亞6吋碳化矽已獲得客戶投片量產，第三季開始交貨客戶，主要以製造家電、雲端伺服器
2023年7月26日 · 台亞旗下子公司「積亞半導體」為專職製造碳化矽（SiC）晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造 SiC 積體電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產品品質。
2024年5月28日 · 台亞半導體28日股東常會決議，將8吋氮化鎵（GaN）產品事業群分割，讓與給子公司冠亞半導體。圖左自右台亞新任總經理蔡育軒、董事長李國光；日 ...
2024年4月11日 · 台亞：8吋氮化鎵事業群分割予子公司冠亞半導體. 台亞半導體總經理衣冠君（圖）11日在台灣證券交易所重大訊息記者會指出，董事會決議將8吋氮化 ...
