搜尋結果
2023年6月8日 · 台積電今(8)日宣布其先進封測六廠正式啟用，是台積電第一座實現 3DFabric（3D IC技術整合平台）整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoICTM(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。
2024年7月18日 · 台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建，預計2025年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進 ...
台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積電（中國 ...
2024年4月18日 · 除了台積電深耕先進封裝，法人表示，半導體大廠包括英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾（Amkor）、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容. 封裝. 台積電. 魏哲家. 上一篇....
2024年3月18日 · 行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。 台積電也證實，進駐嘉義科學園區設先進封裝廠，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求。 還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？ 由於台積電CoWoS產能供不應求，產業人士透露，輝達已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第4季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第1季也開始加入。 日月光投控今年資本支出規模較去年大增40%至50%，65%用於封裝、特別是先進封裝項目。 日月光投控預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝收入將翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。
2023年6月8日 · 台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。
2023年6月9日 · 台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Ch...
