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2024年4月10日 · 研調：台積電2奈米製程量產延至2026年. 有研調報告指出，台積電3奈米旗艦智慧型手機應用將在2024年下半年成長，但2奈米製程量產將延遲到2026年底，屆時將隨著蘋果iPhone 19系列推出而登場。. （圖／NOWnews資料照片）. [NOWnews今日新聞] 台積電先進製程近況 ...
2024年4月25日 · 台積電指出，與2奈米的N2P製程相比，A16技術在相同工作電壓下，速度增快8%至10%；在相同速度下，功耗降低15%至20%，晶片密度提升1.1倍，適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。
2024年5月20日 · 台積電宣布正採用12奈米與5奈米製程，製造用於HBM4的基礎晶片，5奈米製程可被用來達成更高效能，該戰略即是依據客戶要求的效能，客製化HBM4。 由於HBM的製造是將DRAM晶片堆疊在作為基座的基礎 (邏輯)晶片之上，然後將之垂直連結而成；一直到HBM3E，HBM的所有部份、包括基礎晶片，都是由三星、SK海力士等記憶體晶片大廠生產，然而從邏輯晶片與記憶體合併為一的HBM4開始，基礎晶片將是由半導體代工廠製造，這是因為如果基礎晶片採用先進製程，可以包含更多運算功能。 韓國媒體指出，在HBM4的發展上，台積電已宣布與輝達、SK海力士合作，組成「3方同盟」；在此基礎上，SK將取得台積電生產的基礎晶片，並將DRAM堆疊其上，SK也宣布將提早一年、於明 (2025)年推出HBM4。
2024年5月9日 · 台積電原本打算在亞利桑那廠製造3奈米晶片，但如今獲得美國政府的66億美元撥款補助後，也將生產2奈米晶片。 三星電子也承諾透過「晶片法」提供的64億美元資金，在德州廠大規模生產2奈米晶片。
2024年3月18日 · 根據媒體報導指出，行政院副院長鄭文燦於18日在嘉義縣政府召開記者會，鄭文燦表示台積電2座先進封裝廠將會落腳在嘉義科學園區，目前的相關環評、水電設施也進入盤點，目前已經處於動工準備階段，預計4月就能動工。 嘉義縣長翁章梁表示，此舉將會對地方的發展帶來明顯的躍進。 嘉義縣立委蔡易餘則稱，這是驚天動地的大消息。 而嘉義縣立委陳冠廷則強調，台積電進入嘉義縣，是地方進步的第三部曲。 據了解，嘉義科學園區位於嘉義太保市，旁邊就是嘉義高鐵特定區，距離嘉義市區、嘉義火車站約30分鐘路程，整體占地有88公頃，其中台積電的2座封裝廠的占地就有20公頃，約為整個園區的22%之多。 而台積電的總投資額則達到5,000億元之多。 延伸閱讀. 蘇丹紅用最多不是調味料！ 「這項」淪陷最危險 營養師示警：全台都吃過. 詭！
2024年5月16日 · 工研院透過台積電捐贈12吋半導體製程設備，將提升新技術及新產品的開發及試製環境能量，協助臺灣在全球科技競爭力更上一層樓。 (圖／工研院提供) 【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】強化科技國力，經濟部驅動國
2023年12月15日 · 新竹科學園區管理局長王永壯今天表示，竹科寶山一期已建設完成，台積電全球研發中心今年啟用，寶山二期將是台積電2奈米基地，目前建廠與公共工程同時進行，進展順利，台積電2奈米第1座廠將於明年4月進機。
