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工程效能最佳化. 隨著先進製程發展，線寬持續微縮，更嚴格的製程管制和品質的要求已成為製造上的一大挑戰。. 台積公司獨有的製造架構，是為管理多樣化產品組合所量身訂作，採用嚴格的製程管制以追求產品品質精進，符合客戶更高的產品品質、效能與可靠 ...
TSMC-SoIC service platform provides innovative front-end, 3D inter-chip (3D IC) stacking technologies for re-integration of chiplets partitioned from System on Chip (SoC). The resulting integrated chip outperforms the original SoC in system performance. It also affords the flexibility to integrate additional system functionalities.
我們的前端技術或稱TSMC-SoIC ® （整合晶片系統）使用3D矽堆疊所需，並來自我們領先矽晶圓廠的精度和方法。 這些技術包括我們的CoW和WoW堆疊技術，其能讓相似和不同晶片的3D堆疊提供以下功能： 通過增加運算核心數量來提高運算能力. 堆疊式記憶體可提供更多記憶體和更高的頻寬. 通過深溝式電容改善功率傳輸，適用於大功率應用. 台積公司還擁有多個專屬的後端晶圓廠，這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片，並將其加工成封裝後的裝置。 台積公司3DFabric的後端製程包括CoWoS ® 和InFO系列的封裝技術。 隨著工作負載的變化，半導體和封裝技術必須齊頭並進發展，這些工作負載要求對產品設計採用全方位的系統等級方法，以提高效能、電源效率、成本、外觀尺寸和上市時間。
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台積公司開發N12e技術，特別針對支援人工智慧化的物聯網裝置及其他高效率、高效能的邊緣裝置。. N12e將台積公司世界級的FinFET電晶體技術帶入物聯網領域，傳承台積公司2013年首度問世的16奈米FinFET技術，經過多年來製程的開發與改善，N12e奠基於台積公司的12FFC ...
