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  1. 大金應用材料股份有限公司,統編:27644814,電話:04-23581919,公司所在地:臺中市西屯區潮洋里黎明路2段972巷2號1樓,董監事:陳英哲,設立日期:094年03月22日 首頁 基本資料

  2. 大金應用材料股份有限公司 統編:27644814,地址:臺中市西屯區潮洋里黎明路2段972巷2號1樓 公司登記查詢中心 查詢

  3. 應用材料公司 是提供材料工程解決方案的領導者, 我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器. 熱門話題. President and CEO Gary Dickerson at SEMICON Taiwan. Watch Video. Bringing eBeam Review to Compound Semiconductors. View Blog. Applied Materials Announces Cash Dividend. View Press Release. Implant Innovation Enables the Compound Semiconductor Roadmap. View Blog. 公司. 打造更美好的未來 — 一次一顆原子.

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  5. 台灣應材用心積極營造多元、公平與包容的優質職場環境,提供員工無性別偏見的平等就業與升遷機會,打造性別平權、跨文化、跨世代的頂尖團隊,讓差異化成為創新動能。

  6. 大金應用材料股份有限公司 統一編號為 27644814. 所在地為臺中市西屯區潮洋里黎明路2段972巷2號。

  7. 2020年6月29日 · 過去多年,台灣一直是全球最大半導體材料市場;光是 2019 年,台灣就採購超過 113 億美元的半導體材料,台幣價值超過 3,300 億元。 在以台積電為龍頭的帶動下,近年已有愈來愈多的半導體材料外商來台進駐。 站在雲林斗六工業區,就能感受到這個趨勢。

  8. 大金應用材料股份有限公司 Amount of Capital(NT$) 7,000,000 Registered address 臺中市西屯區潮洋里黎明路*段***巷*號*樓 Date of Registration 2005-03-22 Last Modification Approved Date 2009-12-15 Date of Dissolution 2010-09-15 資料管理或更新 點此進行 ...