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  1. 2023年9月27日 · 馬斯克的腦機介面公司將進行首次人體試驗,他為什麼執著在人腦中植入晶片?. 馬斯克的腦機介面初創公司Neuralink週二宣佈,該公司已獲得一個獨立審查委員會的批准,將進行首次人體試驗,對癱瘓患者的大腦植入設備。. 據Neuralink聲稱,這項人體試驗 ...

  2. 2023年9月8日 · 目前根據加拿大TechInsights拆解Mate60 Pro後認為,麒麟9000晶片是採用中國際7nm製程生產的。 在無法進口極紫外光(EUV)微影設備下,中以深紫外光(DUV)微影設備透過多重曝光來生產七奈米晶片。

  3. 2024年1月23日 · 文章目錄. 1. AI PC 時代來了嗎? AI 的 Centrino 時刻. 具備 AI 運算的處理器. AI PC 要軟硬體整合. 2. Intel Core Ultra:模組化架構、內建 NPU AI 加速器、內顯效能翻倍成長. 採用全新模組化設計. 混合架構效能再提升. 內建 NPU AI 加速器. 內顯效能提升 2 倍. 3. Intel Core Ultra 的 AI 應用在哪? Intel AI Boost. Windows Studio 效果. 4. AI 筆電上市:Acer、Asus、MSI. Acer Swfit Go 14(SFG14-72T-7516) Asus ZenBook 14 OLED(UX3405) MSI Prestige 13 AI Evo. 延伸閱讀:

    • 徐巧芯身高1
    • 徐巧芯身高2
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    • 徐巧芯身高4
    • 徐巧芯身高5
  4. 2024年4月11日 · 使用 OpenVINO運算框架 搭配內建顯示晶片進行加速,在同樣條件下只需11.8秒,速度相差約19倍。. 雖然說目前「AIPC」或「AI手機」這類議題喊到大家都聽膩了,但目前尚無真正的殺手級應用出現,導致很多終端消費市場的AI功能尚處於「先講先贏」的虛胖 ...

    • 輕薄巧是應有的特色
    • 希望不要重蹈culv覆轍
    • 材料也是決勝關鍵
    • 碳纖維最難製造

    早期消費者在挑選筆電時,往往被廠商灌輸規格越強就是好的觀念,採用多強的處理器、顯示卡,或是配有多少擴充介面,這樣的筆電才是最棒的,但是不斷提升規格的結果,就是筆電變的越來越肥大,反而限制了筆電最大的特色:行動力。 但是回過頭來想想,如果我們能夠徹底貫徹筆電應該有的特色,在顧全基本功能的前題下,盡可能地縮減筆電的體積以及重量,這樣不是更能將筆電的初衷發揚光大,讓大家能夠更輕鬆地將電腦帶離桌上,無論是行動商務的需求,或只是想要優閒地帶著自己的筆電到咖啡廳裝憂鬱,都可以因為較低的重量減輕不少攜帶的負擔。 輕跟薄容易想像,那什麼是巧?簡單來說就是設計的巧思,鍵盤配置、線材設計、人機介面等都算是巧的領域。然而在筆電規格制式、產品追求低價之後,設計大多大同小異,很難看出設計巧思。但在輕薄筆電上,我們可以...

    早在2009年Intel就曾企圖以CULV攻佔輕薄筆電市場,但是產品定位不明,雖然產品體積可以獲得改善,但是效能表現無法滿足所需,造成CULV無法開創與Netbook不同的客戶群,最終只能黯然退出市場。將時間拉回現在,Ultrabook至少已經有了不錯的開局,但是在第二代的產品中,越來越多廠商開始走回頭路,紛紛為Ultrabook加入獨顯、光碟機,或是推出大尺寸機種,Ultrabook會不會因為廠商求好心切,希望能討好更多消費者,反而越來越厚重,最終步入CULV後塵,還有待時間以及市場的考驗。 在接下來的文章中,筆者將對不同零組件分類介紹,分析並探討輕薄筆電與常規筆電的不同之處,不過有鑑於某些 Ultrabook 已經有越來越肥大的跡象,因此筆者將以「輕薄筆電」做為研究之主要對象。

    輕薄筆電追求降低重量的精神就如同賽車一樣,任何零件都有可以動手腳的空間,這邊講的動手腳並不是指偷工減料,而是斤斤計較地設法減輕重量,無論是筆電或是賽車,結構體的重量絕對是不容忽視的環節。 所謂的結構體就是筆電的機殼部分,它除了要承載所有零件,也需要具有一定的強度來對抗外力的衝擊,所以想要降低重量的話,就需要使用強度較高的材料來打造機殼。一般常規筆電為了成本考量,大多以ABS塑膠為材料,然而因為塑膠的強度比較低,所以機殼大約需要1.2mm的厚度,才能提供足夠的強度。如果採用強度更高的材料,就能將機殼做得更薄,雖然說材料本身的密度可能比塑膠大,但是還是可以降低整體重量。 目前比較常使用的材料為鋁合金或鎂合金,兩者的強度都比塑膠高出許多,鋁合金機殼厚度可以降低約0.8mm,而強度較高的鎂合金可以讓...

    又輕又硬的碳纖維看似是機殼的最佳選擇,但是生產過程相對費時費力,基本上碳纖維的製程為在積層板上堆疊編織好的碳纖維,然後再以樹脂膠合,但是樹脂可能在灌注時產生氣泡,造成良率降低,在生產的過程中也需要等待樹脂乾燥,造成整體成本大約比金屬機殼高出1倍。 ▲碳纖維材料在製作時需要將一條一條碳質纖維絲編織成片狀結構,因此會留下像是布料的編織紋路 相較之下金屬機殼的生產就簡單多了,鋁合金及鎂合金都可以透過壓鑄製造,其原理為將熔融態的合金以高壓注入模具,利用模具較低的溫度急速凝固成型,很適合製作薄壁鑄件,由於熔融合金凝固的速度相當快,因此壓鑄件的產能遠高於碳纖維,再加上金屬成型後可再透過CNC加工進行切削,生產的彈性也比較高,因此在重量許可的情況下,大部分的廠商還是選擇金屬做為機殼的材料。 ▲如果在碳纖維...

  5. 2023年6月20日 · KKJ 發表於 2023年6月20日 14:45 收藏此文. 英特爾今年下半年將推出Meteor Lake處理器,前幾天官方還發佈了全新的命名體系,引入了新的Ultra系列,但原有的XX代Core又保留。. 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力!. 有個壞消息是,Meteor Lake雖然升級了Intel 4製程 ...

  6. 2023年5月22日 · 在聲學設計方面,ATH-SQ1TW2 配置 5.8mm 動圈式單體,藍牙版本為藍牙 5.2,連線穩定性出色,不過 ATH-SQ1TW2 支援的編碼技術比較基本,只支援 SBC 無線傳輸編碼格式,不過搭配上鐵三角的聲學技術和 A-T Connect App 中等化器,讓你能透過豐富的音質調製變化出不同風格 ...

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