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  1. 2011年11月27日 · LaCie Starck 2.5吋500GB隨身硬碟. LaCie和知名設計師Philippe Starc共同打造的時尚酷品2mm厚的拋光鋁殼大大提升散熱性佳內建一體式的USB傳輸線兼顧實用便利性是出遊不可或缺的必備行頭。 NT$3,099︱ www.shopping.pchome.com.tw. Apple MacBook Air 11. 帶著11吋超輕薄的MacBook Air出遊,絕對是再理想不過了! 1.08kg的羽量級重量、15秒超快冷開機、長達5小時的電池續航力,最能凸顯城市遊俠的迷人魅力。 NT$31,900起︱ www.apple.com/tw/macbookair/ Tumi Mobile Power Pack 行動充電包.

    • 輕薄巧是應有的特色
    • 希望不要重蹈culv覆轍
    • 材料也是決勝關鍵
    • 碳纖維最難製造

    早期消費者在挑選筆電時,往往被廠商灌輸規格越強就是好的觀念,採用多強的處理器、顯示卡,或是配有多少擴充介面,這樣的筆電才是最棒的,但是不斷提升規格的結果,就是筆電變的越來越肥大,反而限制了筆電最大的特色:行動力。 但是回過頭來想想,如果我們能夠徹底貫徹筆電應該有的特色,在顧全基本功能的前題下,盡可能地縮減筆電的體積以及重量,這樣不是更能將筆電的初衷發揚光大,讓大家能夠更輕鬆地將電腦帶離桌上,無論是行動商務的需求,或只是想要優閒地帶著自己的筆電到咖啡廳裝憂鬱,都可以因為較低的重量減輕不少攜帶的負擔。 輕跟薄容易想像,那什麼是巧?簡單來說就是設計的巧思,鍵盤配置、線材設計、人機介面等都算是巧的領域。然而在筆電規格制式、產品追求低價之後,設計大多大同小異,很難看出設計巧思。但在輕薄筆電上,我們可以...

    早在2009年Intel就曾企圖以CULV攻佔輕薄筆電市場,但是產品定位不明,雖然產品體積可以獲得改善,但是效能表現無法滿足所需,造成CULV無法開創與Netbook不同的客戶群,最終只能黯然退出市場。將時間拉回現在,Ultrabook至少已經有了不錯的開局,但是在第二代的產品中,越來越多廠商開始走回頭路,紛紛為Ultrabook加入獨顯、光碟機,或是推出大尺寸機種,Ultrabook會不會因為廠商求好心切,希望能討好更多消費者,反而越來越厚重,最終步入CULV後塵,還有待時間以及市場的考驗。 在接下來的文章中,筆者將對不同零組件分類介紹,分析並探討輕薄筆電與常規筆電的不同之處,不過有鑑於某些 Ultrabook 已經有越來越肥大的跡象,因此筆者將以「輕薄筆電」做為研究之主要對象。

    輕薄筆電追求降低重量的精神就如同賽車一樣,任何零件都有可以動手腳的空間,這邊講的動手腳並不是指偷工減料,而是斤斤計較地設法減輕重量,無論是筆電或是賽車,結構體的重量絕對是不容忽視的環節。 所謂的結構體就是筆電的機殼部分,它除了要承載所有零件,也需要具有一定的強度來對抗外力的衝擊,所以想要降低重量的話,就需要使用強度較高的材料來打造機殼。一般常規筆電為了成本考量,大多以ABS塑膠為材料,然而因為塑膠的強度比較低,所以機殼大約需要1.2mm的厚度,才能提供足夠的強度。如果採用強度更高的材料,就能將機殼做得更薄,雖然說材料本身的密度可能比塑膠大,但是還是可以降低整體重量。 目前比較常使用的材料為鋁合金或鎂合金,兩者的強度都比塑膠高出許多,鋁合金機殼厚度可以降低約0.8mm,而強度較高的鎂合金可以讓...

    又輕又硬的碳纖維看似是機殼的最佳選擇,但是生產過程相對費時費力,基本上碳纖維的製程為在積層板上堆疊編織好的碳纖維,然後再以樹脂膠合,但是樹脂可能在灌注時產生氣泡,造成良率降低,在生產的過程中也需要等待樹脂乾燥,造成整體成本大約比金屬機殼高出1倍。 ▲碳纖維材料在製作時需要將一條一條碳質纖維絲編織成片狀結構,因此會留下像是布料的編織紋路 相較之下金屬機殼的生產就簡單多了,鋁合金及鎂合金都可以透過壓鑄製造,其原理為將熔融態的合金以高壓注入模具,利用模具較低的溫度急速凝固成型,很適合製作薄壁鑄件,由於熔融合金凝固的速度相當快,因此壓鑄件的產能遠高於碳纖維,再加上金屬成型後可再透過CNC加工進行切削,生產的彈性也比較高,因此在重量許可的情況下,大部分的廠商還是選擇金屬做為機殼的材料。 ▲如果在碳纖維...

  2. 2023年12月8日 · 首頁. 半導體/電子產業. 全球前十大晶圓代工最新排名出爐! 台積電王者不敗市佔率回升57.9%,3nm高價製程發威帶動整體產值. janus 發表於 2023年12月08日 09:30 收藏此文. 延伸閱讀: 台積電3nm客戶群持續擴大,再現大廠客戶排隊潮. 延伸閱讀: 台積電N3B拿下Intel大單,爆料Lunar Lake將首度把x86 CPU交由第三方代工. 延伸閱讀: 台積電說Intel 18A製程沒有比N3P好,自家更強的2nm晶片有望2025年量產. 作者. janus. PC home雜誌、T客邦產業編輯,曾為多家科技雜誌撰寫專題文章,主要負責作業系統、軟體、電商、資安、A以及大數據、IT領域的取材以及報導,以及軟體相關教學報導。 送【10個ChatGPT的好工具】電子書.

  3. 2024年1月1日 · 1.首先要叫出尺規,在新版的Word裡頭,你必須要點選「檢視」,然後勾選「尺規」才能叫出來。 2.將游標移到文件上方的尺規上,在尺規下緣按一下滑鼠左鍵,會產生「定位點」的符號,〔Tab〕鍵會依定位點位置對齊。 3.將所有要對齊的部分都設定好定位點後,會發現文件內容都對的整整齊齊的。 4.如果希望各欄位中間有其他分隔線,可以在定位點上連續按兩次滑鼠左鍵,此時會跳出「定位點」對話盒,選取要設定的定位點、對齊方式及前置字元後,按下〔確定〕即可調整。 5.回到文件中,即可看到剛才的內容全都依照我們的需求與設定,完成靠左、置中或靠右對齊。 定位點的7種定位方式. 在Word中,為定位點提供了七種定位方式,你可以尺規的左上角選擇切換模式。 使用定位停駐點,您可以將文字對齊左、右、中或小數位符。

  4. 2024年4月8日 · 鄒曉冬,誠邁科技高級技術副總裁 「誠邁科技熱烈歡迎恩智浦 S32 CoreRide 平台的推出。 該平台為打造軟體定義汽車提供了一個共同基礎,從根本上簡化了整合工作,讓我們可以專注於透過 FusionWise 中介軟體解決軟體發展人員的痛點,為我們的客戶及最終 ...

  5. 2024年1月6日 · 中國中科院發表浙江大晶片架構一片晶圓只做一個處理器22nm也能造出1600核心. janus 發表於 2024年1月06日 14:30 收藏此文. 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力!. 報導. 延伸閱讀: 傳中芯國際正在用DUV打造5奈米技術,良品率大約僅30-40%成本高昂 ...

  6. 2019年4月12日 · 首頁. 新聞. 39歲就當上副總、昔日HTC首席設計師簡志霖,宏達電內鬼案宣判判刑7年10月. janus 發表於 2019年4月12日 10:30 收藏此文. HTC宏達電6年前爆發「內鬼」案,時任工業設計部副總經理兼首席設計師簡志霖,涉竊HTC將發表的手機「圖形介面」機密,還攜赴中國展示,準備與四川官方合作開公司,且收廠商回扣、搞假交易削宏達電,A走1600多萬元。 台北地院宣判將簡志霖依證券交易法特別背信罪、違反營業秘密法等罪合併判刑7年10月,另有可易科罰金的3月刑期,沒收不法所得682萬元,洗錢罪獲判無罪。 可上訴。 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力! 同案的其餘被告,皆因認罪而獲緩刑。