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  1. 晶圓切割刀 - 購物搜尋結果

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  2. www.disco.co.jp › cn_t › productsNBC-ZH | 切割刀片 | 產品介紹 | DISCO Corporation

    搭配豐富的應用加工技術，在切割加工矽晶圓及以GaAs為代表的化合物半導體晶圓時，能夠獲得優良的加工品質。 可進行高難度的V型加工(Bevel cut)和Step Cut加工

  3. www.tecdia.com › tw › products鑽石切割刀：捷科泰亞股份有限公司TECDIA

    所謂的鑽石切割，是利用切割時晶片內部所產生的應力原理，將晶粒切割成期望之形狀。 為了能將其裂痕控制的得心應手，必須選擇最適合晶圓片材質的刃口形狀。

  4. 圖片

    • 晶圆切割刀 半导体切割刀片 芯片切割刀 划片刀封装切割刀片-阿里巴巴
    • 西脈科司｜精密工具｜半導體行業晶圓切割刀精加工解決方案 - 公司新聞 - 新聞中心 - 台灣西脈科司有限公司
    • 科普下IC晶圆切割的精准刀法 | 吴川斌的博客
    • 西脈科司｜精密工具｜半導體行業晶圓切割刀精加工解決方案 - 公司新聞 - 新聞中心 - 台灣西脈科司有限公司

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  5. zh.wikipedia.org › zh-tw › 晶圓切割晶圓切割 - 維基百科，自由的百科全書

    晶圓切割，是 半導體器件製造 過程中，將 裸晶 從 半導體 成品 晶圓 上分離出來的過程。 [1] 晶圓切割進行於 光刻 工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械 鋸切 [2] 或 雷射切割 等等，切割方法通常都自動化以確保精度和準確性。 [3] 切割後單個 矽 晶片 可以被封裝到 晶片載體 中，用於構建 電子 設備，例如 計算機 等。 切割過程中，晶圓通常安裝在 切割膠帶 上，切割膠帶具有黏性背襯，可將晶圓固定在薄金框架上。 根據切割應用的不同，切割膠帶具有不同的特性。 UV固化膠帶用於較小尺寸，非UV切割膠帶用於較大晶片尺寸。 劃片鋸可以使用帶有鑽石顆粒的劃片刀片，以30,000 rpm的速度旋轉並用去離子水冷卻。 一旦晶圓被切割，留在切割帶上的片就被稱為 裸晶。

  6. www.tecdia.com › tw › products手動切割刀：捷科泰亞股份有限公司TECDIA

    將鑽石切割刀裝在筆桿式的工具，加上本配備即可切割晶圓片。 此產品包含筆桿式握具、上下切割板、兩種鑽石切割刀。 其中，切割板的設計，最大可畫出三英吋的精準直線。

  7. www.istgroup.com › tw › service晶圓切割 (Wafer Dicing ) - iST宜特

    提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。 其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔淨度要求較高元件，提供高品質切割服務。

  8. 影片

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  9. www.tecdia.com › tw › products個案研究：SiC晶圓片的完美切割 - TECDIA

    SiC晶圓片的完美切割. SiC（碳化矽）晶圓片因材質問題而難以進行晶粒化加工。 介紹鑽石切割技術的翹楚－「捷科泰亞」所提出的解決方案。 碳化矽是現今最受矚目的素材。 被用於開發各種新元件，並打算進行大量生產。 但現今的晶粒化技術，還無法將碳化矽晶粒進行大量生產。 捷科泰亞一向自詡「切割業界的翹楚」，故投入現有技術解決此問題。 需求. 導入前的情況．問題. 碳化矽的晶粒化仍有技術上的困難，若以濕式 Dicing 進行切割，速度極慢， 而雷射切割則有粉塵、設備成本極高等問題。 解決方案. 試著以捷科泰亞專精的鑽石技術來解決問題。 重點. 評估理由. 捷科泰亞所研發出的幾石切割設備，價格低於雷射切割，同時生產效率遠高於濕式Dicing。 結果與狀況. 在本公司內進行試割，成功達到量產標準。

  10. www.taiwandiamond.com › case › dicing-blades切割刀 - 台灣鑽石工業股份有限公司 SiC Wafer 精密切割刀

    接下使用鑽石鋸，也就是一個表面附著鑽石微粒的圓形薄刃，來切割晶圓板。 這個鑽石鋸的精確度能夠將晶圓板切成相等的三等份。 切割完成後，使用特殊工具將UV膠帶拉出，從而使被切割的晶片稍微分開。

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