搜尋結果
單趟近三小時、來回近六小時的1032線，過去與福和客運板基線同是往返基隆、汐止、南港、基隆路、中永和的重要客運路線，惟採公路客運計費，票價較高，面臨市區公車競爭，多年前福和客運便已停駛該路線，再加上工時長、業者司機不足等原因，近年不斷有 ...
2024年9月19日 · 基樁是什麼？ 💡「 基樁 」是「 間接基礎 」的一種，也是最常見且安全的基礎形式！ 就如前面提到的，間接基礎是用樁將載重傳到深層的岩盤。但為何要如此麻煩呢？
2024年1月8日 · 板機指正式名稱是「手指屈指肌腱狹窄性腱鞘炎」，主要發生在手指接近手掌的交界處，尤其常見於大拇指、中指和無名指；由於使用手機的時間愈來愈長，食指發生板機指的機率也愈來愈高。 在中醫上，板機指屬於「傷筋、勞損」的疾病，亞洲大學中醫科主任陳志昇表示，手指屈曲的結構包括了屈指肌肌腱及滑車系統，如同一條繩索（肌腱）通過好幾個鐵環（滑車系統），正常繩索應能在鐵環內流暢地滑動。 當繩索變粗、上面有東西突起（即肌腱發炎、長出結節）或鐵環變窄（滑車發炎腫脹），繩索和鐵環就會卡住，逐漸形成結節、發炎腫脹，無法順利帶動肌腱移動，就形成板機指。 仁生復健科診所院長陳渝仁表示，每一隻手指都可能發生板機指，也可能同時有好幾根手指一起發生，是很常見的門診疾病。 板機指症狀有哪些？ 板機指因為腫脹，常造成手部活動不順。
- Reinforcement（補強材）
- Resin Matrix（樹脂混合材）
- Fillers System（粉料、填充料）
選用PCB補強材的時候必須具備下列的各項優異特性。而我們大部分看到的PCB補強材都是玻璃纖維(GF, Glass Fiber)製成 ，仔細看的話玻璃纖維的材質有點像很細的釣魚線，因為具備下列的個性優點，所以經常被選用當PCB的基本材料。 1. High Stiffness：具備高「剛性」，讓PCB不易變形。 2. Dimension Stability： 具備良好的尺寸安定性。 3. Low CTE：具備低的「熱脹率」，防止PCB內部的線路接點不至於脫離造成失效。 4. Low Warpage：具備低的變形量，也就是低的板彎、板翹。 5. High Modules：高的「楊氏模量」
傳統FR4板材以Epoxy(環氧樹脂)為主，LF(Lead Free)／HF(Halogen Free)板材則採用多種樹脂與不同固化劑之搭配，使得成本上升，LF約20%，HF約45%。 HF板材易脆易裂且吸水率較大，厚大板容易發生CAF，需改採開纖布、扁纖布，並強化含浸均勻之物質。 良好的樹脂必須具備下列的條件： 1. Heat Resistance：耐熱好。加熱焊接兩～三次後不會爆板，才叫耐熱性好。 2. Low Water Absorption：低的吸水率。吸水是造成PCB爆板的主要原因。 3. Flame Retardance：必須具備阻燃性。 4. Peel Strength：具備高的「抗撕強度」。 5. High Tg：高的玻璃態轉換點。Tg高的材料大多不易吸水，不吸水才是不爆板的...
早期有鉛焊接的時候溫度還不是很高，PCB原本的板材還可以忍受，自從進入無鉛焊接後因為溫度加高，所以粉料才加進PCB的板材中來將強PCB抵抗溫度的材料。 Fillers應先作耦合處理以提高分散性與密著性。 1. Heat Resistance 2. Low Water Absorption 3. Flame Retardance 4. High Stiffness 5. Low CTE 6. Dimension Stability 7. Low Warpage 8. Drill processability：因為粉料的高剛性與高韌性，所以造成PCB鑽孔的困難度。 9. High Modulus：楊氏模量 10. Heat Dissipation(due to high thermal cond...
2022年1月3日 · 基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高. 要生產出碳化矽（SiC）單晶（monocrystal或single crystal）基板，須從長晶（生長碳化矽單晶）做起，作法是將碳化矽粉體倒入長晶爐，在高溫且密閉的空間使其昇華，讓晶源粉末的蒸汽冷凝後，附著在碳化矽晶種上 ...
2024年6月14日 · 玻璃基板是什麼？ 玻璃基板（glass substrate）是一種取代傳統塑膠基板的材料，用於晶片封裝。 它具有以下特點： 1.更精細的電路：玻璃基板可以形成更精細的電路，有助於提高晶片的效能。 2.耐熱性：由於玻璃材料對溫度的耐受度較高，晶片可以長時間處於高效能狀態。 3.抗彎曲特性：相較於傳統基板材料，玻璃基板不容易膨脹和翹曲。...
4 天前 · RF 微波 PCB 需要選擇熱膨脹係數與銅箔等導體材料相匹配的基板材料，以防止在溫度變化時出現電路板翹曲、分層等問題，保證電路板在不同環境溫度下的穩定性。. 設計要點. 確定基材. 相對介電常數：相對介電常數是指介電常數和真空介電常數之間的比率 ...
