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公司簡介. 願景與核心價值. 矽品據點及業務服務. 營運持續與安全政策. 智慧財產管理. 影片集錦. 認證. 企業永續. 經營者的話. 企業社會責任. 利害關係人專區. 報告書下載. 封裝產品. Laminate Substrate. Leadframe. Wafer Level (WLCSP) Stacked Die. Multi-Package. 專業服務. Assembly. Test. Bumping. Quality. 先進技術. 2.5D/3D Integration with TSV. System in Package (SiP) Package on Package (PoP) FanOut-WLP. Flip Chip. Fine Pitch WB. Molding.
矽品精密工業是全球領先的半導體製造解決方案提供商之一。 我們致力於提供高品質、創新的製程技術和半導體製造設備，以滿足客戶在各種應用領域的需求。
2022年11月16日 · 矽品精密工業股份有限公司主要提供各項積體電路封裝及測試之服務，為全球知名大廠，去年在中科園區舉辦二林廠動土後，今年第 4 季將進入量產，總投資額達 800 億元，二林廠區未來規模將為現有彰化廠的 3
矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。 民國一百一十年公司的營業額約達新台幣一千零七十八億元，目前全球大約兩萬三千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。
2021年7月3日 · 封裝測試產值占全球第一的日月光投控集團旗下的矽品精密工業股份有限公司，5月19日在彰化中科園區舉辦二林廠動土，第一期預計2022年完工，將成為矽品未來10年高階封測的核心基地，搶占封測業先機，這也是彰化成功招商的重大成績單。
2022年2月11日 · 〔記者顏宏駿／彰化報導〕國內封測大廠矽品精密斥資800億蓋中科四期廠（以下稱二林廠），是彰化縣民間歷年來最大的投資案，去年5月動工，一廠將在今年9月完工，機台同時進駐，測試完成就會投產，該公司近日將於二林地區展開大規模徵才。
封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下矽品精密工業股份有限公司，今(19)日在彰化中科園區舉辦二林廠動土，第一期預計2022年完工，總投資額達800億元，看好二林廠區未來規模將為現有彰化廠的3倍以上，成為矽品未來十年高階封測的核心基地
