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  1. 碩鑽材料股份有限公司 (簡稱:碩鑽材料,代碼:6682)成立於2015年12月23日,從事電鍍鑽石線之研發、製造及銷售,並提供太陽能矽晶片切割服務 ...

  2. 2022年7月26日 · 碩鑽材料:公司股票更名換發新股8/30起興櫃買賣. (1)本公司於111年6月8日股東常會決議通過修訂「章程」案(公司名稱變更),業經經濟部商業司111 ...

  3. 碩鑽材料股份有限公司 (HUA HSU SILICON MATERIALS CO., LTD.),統編:24804181,股票代號 6682 華旭矽材 (HHS),電話:04-23586649,傳真:04-23583706,公司所在地:新竹縣湖口鄉工業一路3號1樓,代表人姓名:陳繼明,董監事:陳繼明,黃文瑞,李政民,吳鍚坤,經理人:黃文瑞,設立日期:104年12月23日.

    • 陳繼明
    • 24.8M
    • 碩鑽材料股份有限公司
  4. 2022年8月14日 · 近年來政府積極協助半導體設備在地化發展,使國際半導體設備廠在台建立供應鏈這個情形已經成為趨勢,掌握這些美商、歐洲商在台「落地」的機會等同於握有世界市場門票,就如同我們現在所在的這間公司--千附精密,從製鞋機起家的他如今是美商應 ...

  5. 2022年8月22日 · 即鑽石切割線,透過特殊技術把鑽石顆粒固定在鋼線表面而製成的一種線性切割工具,主要用於藍寶石、矽材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序 ...

  6. 2022年3月17日 · 碩鑽公司(合併後更名為「華旭矽材股份有限公司」)(存續公司) 所營業務:金屬線製品製造、電子零組件製造、買賣及其他相關業務。 華旭公司(消滅公司)

  7. 2022年1月6日 · 【公告】碩鑽材料110年現金增資基準日暨相關事宜. 中央社. 2022年1月6日 · 3 分鐘 (閱讀時間) 日 期:2022年01月06日. 公司名稱:碩鑽材料 (6682) 主 旨:碩鑽材料110年現金增資基準日暨相關事宜. 發言人:黃文瑞. 說 明: 1.董事會決議或公司決定日期:111/01/06. 2.發行股數:20,000,000股. 3.每股面額:新台幣10元....

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