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2019年4月7日 · 各位年薪百萬的大大好 小弟最近打開104 收到精材科技邀約 找我去面試研發模組工程師一職 爬了精材的文
精材科技股份有限公司薪水、年終獎金、公司福利等精彩內容都在比薪水。 最新薪水：工程師薪水、工程師薪水、廠務工程師薪水 有比較才有進步
2020年9月11日 · 科技業. Offer請益（精材/頎邦） 中國文化大學. 2020 年 9 月 11 日 03:11. 各位前輩好~ 小弟背景基隆國立大學 材料工程碩士畢 想請各位年薪300萬的大大建議小弟 哪個offer比較好 1.公司:精材 地點:桃園中壢廠 職位:後段製程工程師 薪水:N+1 (保14個月)+每年發兩次獎金 工時:10~12小時、不用輪班、約2.3個禮拜值班一個六或日、加班可以報加班。 交通:租屋 (約$6000~7000) 備註:樓下有員餐一餐25元，但主管說菜色不好。 8吋廠，主要做手機鏡頭和wafer封裝。 屬於後段製程，怕未來發展性較差。 2.公司:頎邦 地點:新竹展業廠 職位:測試產品常日工程師 薪水:N (保14個月)+伙食津貼2400 工時: 8.30~??
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLC...。 公司位於桃園市中壢區。 產業：半導體製造業。
當薪資種類為「年薪」：以 年薪 ÷ (52 × 每週平均工時 - (12天國假+7天特休) × 工作日實際工時) 估算
2015年6月5日 · 其中，於今年3月底正式掛牌上櫃的晶圓級封廠大廠-精材科技，因應中壢工業區拓廠的人力需求擴大徵才145人。其中，以招募名額最多的技術員為例，起薪最高上看49K。 應拓廠再徵145人 精材科技表示，基於拓廠人力因素現在中壢工業區開徵多類工程師及
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2021年7月16日 · 各位大大好 以下代友發文 小弟私大材料碩畢，目前任職於某間小公司，薪水低、離家遠、公司文化差，唯一的優勢 是主管人好，最近收到精材的offer 有點猶豫要不要去 請各位學長開示 現職:薄膜製程工程師
2023年5月8日 · 精材科技 面試請益. 國立臺灣大學. 2023 年 5 月 8 日 05:48. 年薪三百萬的大家好 最近收到精材科技的面試邀約 職位是研發模組工程師 想請問有人知道工作內容是什麼嗎 面試可能會問什麼問題 感謝🙏. 面試. 科技. 請益. 2.
精材科技股份有限公司薪水、年終獎金、公司福利等精彩內容都在比薪水。 最新薪水：工程師薪水、工程師薪水、製程工程師薪水 「有比較才有進步」
