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  1. 憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網

  2. 對於物聯網應用的蓬勃發展,群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案,從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合,我們提供全面性的產品組合,甚至是客制化服務,讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。

  3. 向登群建築師事務所 成立於2009年,前身為以特殊鋼構與室內設計為主要服務內容的O.R.G. DESIGN STUDIO (2005-2009),為因應多樣化的設計內容與擴大的業務而成立,整合為一多元的建築專業工作團隊。

  4. 群登電子更提供員工優質工作環境,期許每位夥伴能發揮專長與潛能,並具備尊重與誠信,與團隊共同學習成長。 群登電子是全體員工的財產,每一分努力都將創造成個人的價值,夥伴們一起打造屬於我們自己的幸福企業。 歡迎您的加入,共享成長的喜悅。

  5. 新北市樹林區博愛街246號3樓. 群登科技股份有限公司|物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Company )AcSiP,字面上的意義代表我們致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務 ( AcSiP = Advanced Communication System in Package)。. 憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積 ...

  6. 憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網

  7. (一)公司簡介. 1.沿革與背景. 群登科技股份有限公司成立於2009年5月1日,公司為國內無線通訊模組、物聯網模組廠商。 公司於2012年10月23日登入興櫃交易。 2.營業項目與產品結構. 2022年公司營收比重為IoT-LoRa/NB 47%、IoT-WiFi 22%、ODM 22%、其他9%。 產品圖: 圖片來源:公司官網. (二)產品與競爭條件. 物聯網模組產品:...

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