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  1. 群翊(6664)20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會,董事長陳安順指出,群翊在先進封裝有銷售實績,在東南亞布局不落人後,並與半導體大廠一起合作,進行FOPLP(面板級扇出型封裝)及玻璃基板等設備開發,預期2025年穩步前進,業績將優於2024年。

  2. 群翊 (6664)即時股價與歷史股價走勢圖,提供群翊 (TPE:6664)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊,還有眾多股市達人協助回答你的群翊疑問。.

  3. 4 天前 · 群翊 (6664)上櫃電零組,股價299漲跌幅4%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

  4. 群翊 (6664-TW) 積極布局先進製程設備挹注,董事長陳安順今 (27) 日出席 OTC 的業績發表會指出,目前群翊的訂單能見度已經達 2024 年第第三季末,對於今年到明年的業績表現,仍有樂觀的期待。. PCB 及載板乾製程設備廠群翊 (6664-TW) 今 (10) 日公布最新財報,在第三 ...

  5. 2024年9月20日 · 〔記者卓怡君/台北報導〕PCB暨載板設備廠群翊(6664)因應客戶對於半導體新設備需求強勁,決定進行擴廠,昨日董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債,上限12.5億元,並授權董事長就9億以內處理新建廠房工程相關事宜,今日群翊股價跳空大漲

  6. (6664)群翊 市況總覽,包含股價、個股新聞、K線圖、法人買賣、融資融券、股利及除權除息、營收獲利、資產負債。

  7. 2024年10月16日 · 群翊 (6664.TWO),Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息日等資訊。.

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